9月8日召開的國務院常務會議提出,今年第四季度,對高新技術企業購置設備的,允許一次性稅前全額扣除并100%加計扣除;對現行按75%稅前加計扣除研發費用的,統一提高到100%,鼓勵改造和更新設備,激勵企業增加投入提升創新能力。 2022年往后,內資晶圓廠12英寸潛在擴產產能至少155萬片/月,支撐3-4年高景氣周期。其中,中芯國際臨港、北京、深圳合計至少24萬片/月,存儲端合肥長鑫、長江存儲各自二期22萬、20萬片待擴。疊加功率、三代半導體高需求,行業資本支出預計繼續高位。國內半導體設備廠商厚積薄發,產品驗證與新機研發齊頭并進,品線擴張與設備放量賦能長期高成長。 盛美上海的SAPS、TEBO兆聲波清洗技術和Tahoe單片槽式組合清洗技術為全球首創,可應用于45nm及以下技術節點; 精測電子(300567)的膜厚產品、電子束量測設備已取得國內一線客戶的批量訂單,OCD設備也獲得多家一線客戶的驗證通過。 |