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    688362甬矽電子11月7日申購指南 集成電路封裝和測試

    2022-11-5 17:48| 發布者: admin| 查看: 1751| 評論: 0

    摘要: 688362甬矽電子11月7日申購指南 集成電路封裝和測試公司封裝產品主要包括“高密度細間距凸點倒裝產品(FC類產品)、系統級封裝產品(SiP)、扁平無引腳封裝產品(QFN/DFN)、微機電系統傳感器(MEMS)”4大類別,下轄9種主要 ...
    688362甬矽電子11月7日申購指南 集成電路封裝和測試
    股票代碼:688362
    股票簡稱:甬矽電子
    申購代碼:787362
    上市地點:上海證券交易所科創板
    發行價格(元/股):18.54
    發行市盈率:25.83
    發行面值(元):1.00
    實際募集資金總額(億元):11.12
    網上發行日期:2022-11-07 周一
    網下配售日期:2022-11-07 周一
    網上發行數量(股):9,600,000
    網下配售數量(股):38,400,000
    老股轉讓數量(股):
    總發行量數(股):60,000,000
    申購數量上限(股):9,500
    中簽繳款日:2022-11-09 周三
    網上頂格申購需配市值(萬元):9.50
    網下申購需配市值(萬元):1000.00
    主承銷商:平安證券股份有限公司
    公司簡介:甬矽電子(寧波)股份有限公司成立于2017年11月,位于浙江省余姚市中意寧波生態園,工廠占地總面積約126畝,項目計劃五年內總投資約22億元人民幣,達產后年產出25億顆高端IC。公司主要從事集成電路的封裝和測試業務,主營業務包括集成電路封裝和測試方案開發、不同種類集成電路芯片的封裝加工和成品測試服務,以及與集成電路封裝和測試相關的配套服務。公司封裝產品主要包括“高密度細間距凸點倒裝產品(FC類產品)、系統級封裝產品(SiP)、扁平無引腳封裝產品(QFN/DFN)、微機電系統傳感器(MEMS)”4大類別,下轄9種主要封裝形式,共計超過1,900個量產品種。
    主營業務:電子元器件、集成電路、電子儀器、半導體的生產、研發、測試、銷售、技術服務、技術咨詢;半導體器件、集成電路封裝及其測試設備、模具的生產、研發;計算機軟硬件設計、研發;自營和代理各類貨物和技術的進出口,但國家限定經營或禁止進出口的貨物和技術除外。(依法須經批準的項目,經相關部門批準后方可開展經營活動)
    籌集資金將用于的項目:高密度 SiP 射頻模塊封測項目,集成電路先進封裝晶圓凸點產業化項目
    截至日期: 2022-06-30
    甬矽電子(688362)主要股東

    甬矽電子(688362)主要股東


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