股票代碼：688352 股票簡(jiǎn)稱：頎中科技 申購(gòu)代碼：787352 上市地點(diǎn)：上海證券交易所科創(chuàng)板 發(fā)行面值（元）：1.00 網(wǎng)上發(fā)行日期：2023-04-07 周五 網(wǎng)下配售日期：2023-04-07 周五 網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量(股)：30,000,000 網(wǎng)下配售數(shù)量(股)：120,000,000 總發(fā)行量數(shù)(股)：200,000,000 申購(gòu)數(shù)量上限(股)：30,000 中簽繳款日：2023-04-11 周二 網(wǎng)上頂格申購(gòu)需配市值(萬(wàn)元)：30.00 網(wǎng)下申購(gòu)需配市值(萬(wàn)元)：1000.00 中簽號(hào)公布日期：2023-04-11 周二 主承銷商：中信建投證券股份有限公司 公司簡(jiǎn)介：合肥頎中科技股份有限公司是集成電路高端先進(jìn)封裝測(cè)試服務(wù)商,可為客戶提供全方位的集成電路封測(cè)綜合服務(wù),覆蓋顯示驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產(chǎn)品。憑借在集成電路先進(jìn)封裝行業(yè)多年的耕耘,公司在以凸塊制造(Bumping)和覆晶封裝(FC)為核心的先進(jìn)封裝技術(shù)上積累了豐富經(jīng)驗(yàn)并保持行業(yè)領(lǐng)先地位,形成了以顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)業(yè)務(wù)為主,電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封測(cè)業(yè)務(wù)齊頭并進(jìn)的良好格局。公司是集成電路高端先進(jìn)封裝測(cè)試服務(wù)商。 主營(yíng)業(yè)務(wù)：半導(dǎo)體及光電子、電源、無(wú)線射頻各類元器件的開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)、封裝和測(cè)試;銷售本公司所生產(chǎn)的產(chǎn)品并提供售后服務(wù);從事本公司生產(chǎn)產(chǎn)品的相關(guān)原物料、零配件、機(jī)器設(shè)備的批發(fā)、進(jìn)出口、轉(zhuǎn)口貿(mào)易、傭金代理(拍賣除外)及相關(guān)配套業(yè)務(wù)(上述涉及配額、許可證管理及專項(xiàng)管理的商品,根據(jù)國(guó)家有關(guān)規(guī)定辦理)。(依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)) 籌集資金將用于的項(xiàng)目：頎中先進(jìn)封裝測(cè)試生產(chǎn)基地項(xiàng)目，頎中科技(蘇州)有限公司高密度微尺寸凸塊封裝及測(cè)試技術(shù)改造項(xiàng)目，補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款項(xiàng)目，頎中先進(jìn)封裝測(cè)試生產(chǎn)基地二期封測(cè)研發(fā)中心項(xiàng)目 截至日期: 2023-03-17 頎中科技(688352)主要股東 合肥頎中科技控股有限公司，CHIPMORE HOLDING COMPANY LIMITED(HK)，合肥芯屏產(chǎn)業(yè)投資基金(有限合伙)，CTC INVESTMENT COMPANY LIMITED，合肥奕斯眾志科技合伙企業(yè)(有限合伙)，徐瑛，北京芯動(dòng)能投資基金(有限合伙)，中信證券投資有限公司，青島日出智造六號(hào)投資合伙企業(yè)(有限合伙)，中青芯鑫鼎橡(上海)企業(yè)管理合伙企業(yè)(有限合伙) |
