股票代碼：688249 股票簡稱：晶合集成 申購代碼：787249 上市地點：上海證券交易所科創板 發行面值（元）：1.00 網上發行日期：2023-04-20 周四 網下配售日期：2023-04-20 周四 網上發行數量(股)：145,444,500 網下配售數量(股)：280,859,153 總發行量數(股)：501,533,789 申購數量上限(股)：145,000 中簽繳款日：2023-04-24 周一 網上頂格申購需配市值(萬元)：145.00 網下申購需配市值(萬元)：1000.00 中簽號公布日期：2023-04-24 周一 主承銷商：中國國際金融股份有限公司 發行前每股凈資產（元）：8.72 公司簡介：合肥晶合集成電路股份有限公司主要從事12英寸晶圓代工業務,致力于研發并應用行業先進的工藝,為客戶提供多種制程節點、不同工藝平臺的晶圓代工服務。公司所代工的主要產品為DDIC。 主營業務：集成電路相關產品、配套產品研發、生產及銷售。（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動） 籌集資金將用于的項目：收購制造基地廠房及廠務設施，28納米邏輯及OLED芯片工藝平臺研發項目，補充流動資金及償還貸款，40納米邏輯芯片工藝平臺研發項目，后照式CMOS圖像傳感器芯片工藝平臺研發項目(包含90納米及55納米)，微控制器芯片工藝平臺研發項目(包含55納米及40納米) 截至日期: 2022-12-31 晶合集成(688249)主要股東 合肥市建設投資控股(集團)有限公司，力晶科技股份有限公司，合肥芯屏產業投資基金(有限合伙)，美的創新投資有限公司，合肥中安智芯股權投資合伙企業(有限合伙)，深圳市惠友豪創科技投資合伙企業(有限合伙)，合肥存鑫集成電路投資合伙企業(有限合伙)，海通創新證券投資有限公司，杭州承富投資管理合伙企業(有限合伙)，瀘州隆信投資合伙企業(有限合伙) |
