股票代碼:688469 股票簡稱:中芯集成 申購代碼:787469 上市地點:上海證券交易所科創(chuàng)板 發(fā)行面值（元）:1.00 網上發(fā)行日期:2023-04-26 周三 網下配售日期:2023-04-26 周三 網上發(fā)行數(shù)量(股):423,000,000 網下配售數(shù)量(股):676,800,000 總發(fā)行量數(shù)(股):1,692,000,000 申購數(shù)量上限(股):423,000 中簽繳款日:2023-04-28 周五 網上頂格申購需配市值(萬元):423.00 網下申購需配市值(萬元):1000.00 中簽號公布日期:2023-04-28 周五 主承銷商:海通證券股份有限公司 公司簡介:紹興中芯集成電路制造股份有限公司(中芯集成,SMEC)成立于2018年3月,注冊資本50.76億元人民幣,總部位于浙江紹興,是一家專注于功率、傳感和傳輸應用領域,提供模擬芯片及模塊封裝的代工服務的制造商。公司以晶圓代工為起點,向下延伸到模組封裝,為國內外客戶提供一站式代工解決方案,為功率、傳感和傳輸?shù)阮I域的半導體產品公司提供完整生產制造平臺,支持客戶研發(fā)以及大規(guī)模量產。公司是國內領先的特色工藝晶圓代工企業(yè),主要從事MEMS和功率器件等領域的晶圓代工及模組封測業(yè)務,為客戶提供一站式系統(tǒng)代工解決方案。 主營業(yè)務:半導體（硅及各類化合物半導體）集成電路芯片制造、針測及測試、測試封裝；先進晶圓級封裝；電子元器件及光學元器件研發(fā)及制造；光刻掩膜版開發(fā)制造；模具制造與加工；與集成電路、電子/光學元器件有關的開發(fā)、設計服務、技術服務；銷售自產產品，并提供相關技術咨詢和技術服務；從事貨物及技術的進出口業(yè)務；自有設備、房屋租賃。（依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動） 籌集資金將用于的項目:MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試生產基地技術改造項目,二期晶圓制造項目,補充流動資金 截至日期: 2023-03-29 中芯集成(688469)主要股東 紹興市越城區(qū)集成電路產業(yè)基金合伙企業(yè)(有限合伙),中芯國際控股有限公司,紹興硅芯銳企業(yè)管理合伙企業(yè)(有限合伙),紹興日芯銳企業(yè)管理合伙企業(yè)(有限合伙),寧波振芯股權投資合伙企業(yè)(有限合伙),共青城橙海股權投資合伙企業(yè)(有限合伙),共青城秋實股權投資合伙企業(yè)(有限合伙),Masterwell (HK) Limited,青島聚源芯越二期股權投資合伙企業(yè)(有限合伙),共青城橙芯股權投資合伙企業(yè)(有限合伙) |
