上海合晶(688584)1月30日申購指南 晶體成長、襯底成型到外延生長全流程生產 股票代碼:688584 股票簡稱:上海合晶 申購代碼:787584 上市地點:上海證券交易所科創板 發行面值（元）:1.00 網上發行日期:2024-01-30 周二 網下配售日期:2024-01-30 周二 網上發行數量(股):10,592,500 網下配售數量(股):42,372,329 總發行量數(股):66,206,036 申購數量上限(股):10,500 中簽繳款日:2024-02-01 周四 網上頂格申購需配市值(萬元):10.50 網下申購需配市值(萬元):1000.00 中簽號公布日期:2024-02-01 周四 主承銷商:中信證券股份有限公司 發行前每股凈資產（元）:4.47 公司簡介:上海合晶硅材料股份有限公司是中國少數具備從晶體成長、襯底成型到外延生長全流程生產能力的半導體硅外延片一體化制造商，主要產品為半導體硅外延片。公司致力于研發并應用行業領先工藝，為國內外客戶提供高平整度、高均勻性、低缺陷度的高端半導體硅外延片。公司的外延片產品主要用于制備功率器件和模擬芯片等，被廣泛應用于汽車、通信、電力、工業、消費電子、高端裝備等領域。 主營業務:上海合晶是中國少數具備從晶體成長、襯底成型到外延生長全流程生產能力的半導體硅外延片一體化制造商,主要產品為半導體硅外延片。發行人致力于研發并應用行業領先工藝,為客戶提供高平整度、高均勻性、低缺陷度的優質半導體硅外延片。 籌集資金將 用于的項目:低阻單晶成長及優質外延研發項目,補充流動資金及償還借款,優質外延片研發及產業化項目 截至日期: 2023-09-01 上海合晶(688584)主要股東 Silicon Technology Investment(Cayman)Corp.,河南興港融創創業投資發展基金(有限合伙),中電中金(廈門)智能產業股權投資基金合伙企業(有限合伙),廈門聯和集成電路產業股權投資基金合伙企業(有限合伙),廈門聯和二期集成電路產業股權投資基金合伙企業(有限合伙),美國綠捷股份有限公司,比亞迪股份有限公司,榮冠投資有限公司,上海華虹虹芯私募基金合伙企業(有限合伙),鄭州興晶旺企業管理咨詢合伙企業(有限合伙) |
