AI應(yīng)用帶動(dòng)先進(jìn)封裝需求 行業(yè)龍頭將加大資本支出 半導(dǎo)體行業(yè)封測(cè)龍頭日月光投控2月1日表示今年公司資本支出規(guī)模將同比擴(kuò)大40%至50%，創(chuàng)歷史新高，其中65%比重用于封裝尤其是先進(jìn)封裝項(xiàng)目。由于AI應(yīng)用興起，公司處于產(chǎn)業(yè)有利位置，預(yù)計(jì)今年先進(jìn)封裝業(yè)績(jī)將翻倍增長(zhǎng)。 開源證券認(rèn)為，后摩爾時(shí)代，芯片物理性能接近極限，半導(dǎo)體行業(yè)焦點(diǎn)已從提升晶圓制程節(jié)點(diǎn)向封裝技術(shù)創(chuàng)新轉(zhuǎn)移，先進(jìn)封裝技術(shù)成為提高芯片性能的關(guān)鍵途徑。先進(jìn)封裝部分核心工藝環(huán)節(jié)，包括凸塊、RDL以及TSV等工藝將使用光刻、刻蝕、電鍍、CMP、沉積等多種前道設(shè)備;原有的后道封裝設(shè)備包括固晶機(jī)、切片機(jī)等隨著技術(shù)迭代，產(chǎn)品需進(jìn)行改進(jìn)和優(yōu)化。看好國(guó)內(nèi)先進(jìn)封測(cè)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈。 國(guó)投證券此前指出，AI產(chǎn)業(yè)鏈建議關(guān)注海光信息、滬電股份、勝宏科技、工業(yè)富聯(lián)、圣泉集團(tuán)等；先進(jìn)封裝/Chiplet建議關(guān)注長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技、甬矽電子、興森科技、深南電路、生益科技、華正新材、芯原股份、長(zhǎng)川科技、華興源創(chuàng)等；功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈建議關(guān)注揚(yáng)杰科技、新潔能、捷捷微電、華潤(rùn)微、斯達(dá)半導(dǎo)、宏微科技等。 |
