據(jù)媒體報(bào)道，SK海力士于1月中旬正式結(jié)束了HBM3E的開(kāi)發(fā)工作，順利完成了英偉達(dá)歷時(shí)半年的性能評(píng)估，并計(jì)劃于3月開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)五代HBM3E高帶寬內(nèi)存產(chǎn)品，并在下個(gè)月向英偉達(dá)供應(yīng)首批產(chǎn)品。 HBM3E是海力士旗下第五代高帶寬內(nèi)存產(chǎn)品，HBM作為基于3D堆棧工藝的高性能DRAM，打破內(nèi)存帶寬及功耗瓶頸，GPU性能提升推動(dòng)HBM技術(shù)不斷升級(jí)，市場(chǎng)需求激增。HBM相比較傳統(tǒng)DRAM具有高帶寬、高容量、低延遲、低功耗等優(yōu)勢(shì)，特別適合ChatGPT等高性能計(jì)算場(chǎng)景。分析師認(rèn)為，HBM有效解決了內(nèi)存瓶頸問(wèn)題，為當(dāng)前滿足AI需求的最佳方案，HBM需求強(qiáng)勁也讓封裝、材料、設(shè)備等環(huán)節(jié)隨之受益。SK海力士預(yù)計(jì)2024年HBM在整個(gè)DRAM市場(chǎng)比重將達(dá)到15-19%，其中，SK海力士2024年HBM3及HBM3E產(chǎn)能已預(yù)訂一空，且客戶還在討論追加需求。 華西證券表示，算力需求帶動(dòng)HBM爆發(fā)式增長(zhǎng)，上游原材料受益標(biāo)的： 1）華海誠(chéng)科：公司為國(guó)內(nèi)環(huán)氧塑封材料龍頭，主要產(chǎn)品包括環(huán)氧塑封料和電子膠黏劑，是國(guó)內(nèi)少數(shù)具備芯片級(jí)固體和液體封裝材料研發(fā)量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)的專業(yè)工廠。 在環(huán)氧塑封料方面，公司聚焦先進(jìn)封裝領(lǐng)域，充分結(jié)合先進(jìn)封裝的技術(shù)特征對(duì)關(guān)鍵的應(yīng)力、吸水率、分層、翹曲控制、導(dǎo)熱性、可靠性等多種性能進(jìn)行相關(guān)的配方與生產(chǎn)工藝研究，不斷完善與豐富技術(shù)積累和儲(chǔ)備。目前已成功研發(fā)了應(yīng)用于QFN/BGA、FC、SIP、FOWLP/FOPLP等封裝形式的封裝材料，且相關(guān)產(chǎn)品已陸續(xù)通過(guò)客戶的考核驗(yàn)證。2022年公司高性能環(huán)氧模塑料收入占全部收入超過(guò)50%，占比持續(xù)提升，正逐步實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。 公司顆粒狀環(huán)氧塑封料（GMC)可以用于HBM的封裝，并且GMC技術(shù)上可以實(shí)現(xiàn)對(duì)日系兩家公司產(chǎn)品的替代。公司相關(guān)產(chǎn)品已通過(guò)客戶驗(yàn)證，現(xiàn)處于送樣階段。 在電子膠黏劑方面，公司重點(diǎn)發(fā)展應(yīng)用于先進(jìn)封裝的FC底填膠與液態(tài)塑封料（LMC），從而在技術(shù)研究、產(chǎn)品測(cè)試、客戶開(kāi)發(fā)等方面與環(huán)氧塑封料實(shí)現(xiàn)協(xié)同效應(yīng)，強(qiáng)化了公司在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的布局。 2）聯(lián)瑞新材：公司為國(guó)內(nèi)無(wú)機(jī)填料和顆粒載體行業(yè)龍頭。其持續(xù)聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封裝、異構(gòu)集成先進(jìn)封裝（Chiplet、HBM等）、新一代高頻高速覆銅板（M7、M8等）等下游應(yīng)用領(lǐng)域的先進(jìn)技術(shù)，并不斷推出多種規(guī)格低CUT點(diǎn)Low α微米/亞微米球形硅微粉、球形氧化鋁粉，高頻高速覆銅板用低損耗/超低損耗球形硅微粉等功能性粉體材料。 GMC中需要添加TOP CUT20um以下球硅和Low α球形氧化鋁，其中Low α球鋁主要應(yīng)用于高導(dǎo)熱存儲(chǔ)芯片封裝等高端芯片封裝領(lǐng)域。公司部分客戶是全球知名的GMC供應(yīng)商，公司配套供應(yīng)HBM所用球硅和Low α球鋁。 3）雅克科技：公司為全球領(lǐng)先前驅(qū)體供應(yīng)商，HIGH-K、硅類、金屬類前驅(qū)體產(chǎn)品覆蓋先進(jìn)1b DRAM、200X層以上NAND、3nm先進(jìn)邏輯電路等。根據(jù)公司公告，雅克科技通過(guò)收購(gòu)UP Chemical，成功躋身高端前驅(qū)體材料市場(chǎng)，深度綁定全球領(lǐng)先的儲(chǔ)存芯片制造商海力士、三星電子。公司產(chǎn)品應(yīng)用于AI服務(wù)器HBM3中堆疊的8或12個(gè)DRAM裸片。AI驅(qū)動(dòng)HBM市場(chǎng)擴(kuò)容，帶動(dòng)ALD前驅(qū)體需求高增長(zhǎng)。 4）壹石通：公司為封裝用球鋁核心供應(yīng)商。在芯片封裝材料領(lǐng)域，公司主要產(chǎn)品包括Low α球形二氧化硅、Low α球形氧化鋁，可作為EMC（環(huán)氧塑封料）和GMC（顆粒狀環(huán)氧塑封料）的功能填充材料。其中，Low α球形二氧化硅產(chǎn)品的新增產(chǎn)能正在施工建設(shè)中；Low α球形氧化鋁產(chǎn)品預(yù)計(jì)在2023年四季度陸續(xù)投產(chǎn)，規(guī)劃年產(chǎn)能200噸。在全球范圍內(nèi)，目前能達(dá)到Low α射線控制及磁性異物控制，同時(shí)在形貌控制上可以實(shí)現(xiàn)納米級(jí)產(chǎn)品的企業(yè)較少，公司目前已完成研發(fā)Low α射線球形氧化鋁產(chǎn)品，有望打破國(guó)外壟斷，推動(dòng)國(guó)內(nèi)高端芯片封裝材料的產(chǎn)業(yè)升級(jí)。
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