2024年3月5日早間投資機會一覽

根據企查查披露的湖北武漢新芯集成電路制造有限公司發布的《高帶寬存儲芯粒先進封裝技術研發和產線建設》招標項目。將利用三維集成多晶圓堆疊技術，打造更高容量、更大帶寬、更小功耗和更高生產效率的國產高帶寬存儲器（HBM）產品，擬實現月產出能力≥3000片（12英寸）。

HBM概念又起，邏輯非常硬。

1、需求產能大爆發。據科創板日報，臺積電持續提高 CoWoS月產能，并將目標提高到2024年底月產能超過3.2w片，到2025年底月產能達到4.4w片。隨著算力持續發展，一方面有望推動AMD尋求其他CoWoS廠商合作，另一方面刺激國內算力及先進封裝需求發展。

2、HBM技術優勢明顯。具有基于TSV（硅通孔）和芯片堆疊技術的堆疊DRAM架構，HBM的優勢在于：1）更高帶寬；2）更高位寬；3）更低功耗；4）更小外形。CoWoS封裝是HBM的底層技術，TSV通孔關鍵工藝。算力需求拉動HBM芯片需求，帶動上游材料需求。

3、出貨量預測好。據IDC預測，AIPC出貨量2024年預計達5000萬臺；2027年有望增長至1.67億臺以上，占全球PC出貨量的近60%。據 Mercury Research數據，23Q4 x86處理器市場中，AMD處理器出貨量、收入份額分別為19.8%、15.9%，同比均提升超1ct。未來，隨著終端景氣度修復、AI PC 滲透提速及 AMD 份額持續提升，有望帶動公司業績加速修復。