武漢新芯就HBM封裝技術招標 先進封裝需求提升 武漢新芯集成電路制造有限公司發生工近日，走商變更，新增中國互聯網投資基金(有限合伙)等30位股東，注冊資本由約57.82億元增至約84.79億元。該公司還發布了《高帶寬存儲芯粒先進封裝技術研發和產線建設》招標項目，利用三維集成多晶圓堆疊技術，打造更高容量、更大帶寬、更小功耗和更高生產效率的國產高帶寬存儲器(HBM)產品。擬新增設備16臺套，擬實現月產出能力>3000片(12英寸)。 國盛證券認為，武漢新芯系長江存儲控股子公司，持股比例高達68.2%。武漢新芯發布該輪招標，預示著長江存儲或其他潛在客戶擁有DRAM產品制造能力，大幅提振了國內產業化信心。同時，伴隨著Hybrid Bonding技術的大量使用，有望進一步提升先進封裝設備制造企業的需求。 華金證券表示，ChatGPT依賴大模型、大數據、大算力支撐，其出現標志著通用人工智能的起點及強人工智能的拐點，未來算力將引領下一場數字革命，xPU等高端芯片需求持續增長。先進封裝為延續摩爾定理提升芯片性能及集成度提供技術支持，隨著Chiplet封裝概念持續推進，先進封裝各產業鏈（封測/設備/材料/IP等）將持續受益。建議關注：封測：通富微電、長電科技、華天科技、甬矽電子、偉測科技；設備：北方華創、中微公司、盛美上海、華峰測控、長川科技、中科飛測-U、華封科技（未上市）；材料：華海誠科、鼎龍股份、深南電路、興森科技、艾森股份、上海新陽、聯瑞新材、飛凱材料、江豐電子；IP：芯原股份。 |
