早間投資機(jī)會(huì)：布局HBM封裝 SK海力士加大對(duì)先進(jìn)芯片封裝投入
據(jù)科技媒體報(bào)道，SK海力士將加大對(duì)先進(jìn)芯片封裝業(yè)務(wù)的投入，希望抓住市場(chǎng)對(duì)高帶寬內(nèi)存(HBM)需求飆升的機(jī)遇。HBM是人工智能AI開(kāi)發(fā)使用的一種關(guān)鍵組件。負(fù)責(zé)SK海力士封裝開(kāi)發(fā)的Lee Kang-Wook表示，今年將在韓國(guó)投資逾10億美元，來(lái)擴(kuò)大和改善其芯片制造的最后步驟。 據(jù)了解，HBM使用的芯片比標(biāo)準(zhǔn)DRAM大兩倍以上，這意味著生產(chǎn)相同體積的芯片需要兩倍以上的容量。除此之外，芯片堆疊所需的封裝步驟進(jìn)一步增加市場(chǎng)規(guī)模。 先進(jìn)封裝主要通過(guò)兩方面提升邏輯芯片的算力：一、提升處理器集成度，從而提升性能；二、提升處理器和存儲(chǔ)器間的連接帶寬、減小連接功耗，從而解決“內(nèi)存墻”和“功耗墻”，提升芯片算力。東吳證券表示，隨著AI大語(yǔ)言模型市場(chǎng)的發(fā)展，模型訓(xùn)練和推理應(yīng)用所需算力不斷提升；國(guó)內(nèi)新入局AI企業(yè)眾多，智算芯片需求旺盛。根據(jù)IDC，至2026年，國(guó)內(nèi)智算規(guī)模可達(dá)2023年的3倍。與此同時(shí)，供給端高性能GPU產(chǎn)能明顯不足，先進(jìn)封裝產(chǎn)能成為主要瓶頸。2023年8月，英偉達(dá)表示計(jì)劃2024年將H100產(chǎn)能拉高至少3倍。2023年9月，臺(tái)積電表示CoWoS產(chǎn)能只能盡量滿足客戶80%的需求。先進(jìn)封裝發(fā)展前景、國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊。 華金證券認(rèn)為HBM將持續(xù)迭代，I/0口數(shù)量以及單I/0口速率將逐漸提升，HBM3以及HBM3e逐漸成為A服務(wù)器主流配置。2024年全球HBM市場(chǎng)有望超百億美元，市場(chǎng)空間足，國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈加速配套。 東吳證券研報(bào)顯示，國(guó)內(nèi)龍頭積極布局先進(jìn)封裝領(lǐng)域。長(zhǎng)電科技聚焦XDFOI新技術(shù)、2.5D/3D技術(shù)的量產(chǎn)；通富微電聚焦消化高端CPU、GPU封裝產(chǎn)能，現(xiàn)已涉及AMDMI300的封裝；甬矽電子積極研發(fā)Fan-in/Fan-out、2.5/3D晶圓級(jí)封裝相關(guān)技術(shù)，并大力建廠擴(kuò)產(chǎn)，未來(lái)營(yíng)收增長(zhǎng)空間廣闊。 |
