科技巨頭紛紛部署 AIPC產(chǎn)品有望成為PC市場(chǎng)主流
3月21日，AMD在北京召開AIPC創(chuàng)新峰會(huì)，聯(lián)想集團(tuán)、華碩電腦、始智AI、智譜AI、通義千問、百川智能等公司出席。AMD方面表示，正在推動(dòng)芯片之外的創(chuàng)新，包括一個(gè)開放的端到端的軟件生態(tài)系統(tǒng)，使其ISV合作伙伴能夠利用數(shù)千個(gè)AI模型;到2024年底，正按計(jì)劃推動(dòng)超過150個(gè)ISV為Ryzen Al進(jìn)行開發(fā)。聯(lián)想集團(tuán)也宣布，將于4月18日在聯(lián)想創(chuàng)新科技大會(huì)發(fā)布AI PC新品。 機(jī)構(gòu)認(rèn)為，AIPC可在離線條件下實(shí)現(xiàn)AI功能，具備自然語言處理、圖像識(shí)別等多種功能，有望成為生產(chǎn)力提升的關(guān)鍵工具。AIGC將在辦公領(lǐng)域迎來密集落地，后續(xù)更多內(nèi)容可期。《AI PC產(chǎn)業(yè)白皮書》預(yù)測(cè)，在中國(guó)PC市場(chǎng)中，AI PC占新機(jī)的裝配比例將在未來幾年快速攀升，于2027年達(dá)到85%。 華鑫證券認(rèn)為，AI PC是PC行業(yè)近十年以來最大的一次技術(shù)變革，將為PC行業(yè)生態(tài)注入新動(dòng)能，帶動(dòng)新一輪的成長(zhǎng)機(jī)遇。建議關(guān)注：（1）內(nèi)存芯片：瀾起 科技；（2）散熱材料：中石科技、思泉新材；（3）制造/結(jié)構(gòu)件：華勤技術(shù)、長(zhǎng)盈精密、春秋電子；（4）顯示模組/背光模組：長(zhǎng)信科技、 翰博高新、匯創(chuàng)達(dá)。 德邦證券研報(bào)指出，目前手機(jī)/PC等品類庫存去化順利，產(chǎn)業(yè)鏈有望受到AI催化迎來較為強(qiáng)勁復(fù)蘇，并在25、26年持續(xù)成長(zhǎng)。品牌廠商有望受益AI帶來的用戶體驗(yàn)增加提升利潤(rùn)、ODM/OEM廠商在PC/手機(jī)筑底復(fù)蘇基礎(chǔ)上進(jìn)軍高成長(zhǎng)的AI服務(wù)器市場(chǎng)，零部件環(huán)節(jié)關(guān)注產(chǎn)品結(jié)構(gòu)/客戶結(jié)構(gòu)/AI增量零部件差異帶來的受益機(jī)會(huì)。 建議關(guān)注：傳音控股、立訊精密、春秋電子、華勤技術(shù)、光大同創(chuàng)、聞泰科技、隆揚(yáng)電子等。 |
