據(jù)外媒3月28日?qǐng)?bào)道，英偉達(dá)的尖端圖像處理半導(dǎo)體（GPU）H200現(xiàn)已開始供貨。H200為面向AI領(lǐng)域的半導(dǎo)體，性能超過當(dāng)前主打的H100。根據(jù)英偉達(dá)方面公布的性能評(píng)測(cè)結(jié)果，以Meta公司旗下大語言模型Llama2處理速度為例，H200相比于H100，生成式AI導(dǎo)出答案的處理速度最高提高了45%。此前英偉達(dá)表示，2024年第二季度推出H200。 英偉達(dá)H200于去年11月發(fā)布，其為基于英偉達(dá)的“Hopper”架構(gòu)的HGXH200GPU，是H100GPU的繼任者，也是該公司第一款使用HBM3e內(nèi)存的芯片，這種內(nèi)存速度更快，容量更大，因此更適合大型語言模型。英偉達(dá)3月18日在開發(fā)者大會(huì)上宣布，年內(nèi)將推出新一代AI半導(dǎo)體“B200”，B200和CPU組合的新產(chǎn)品用于最新的LLM上，推理大語言模型性能比H100提升30 倍，成本和能耗降至25分之一。H200作為H100下一代產(chǎn)品，內(nèi)存性能大幅提升，H200升級(jí)主要在HBM3e，單芯片HBM容量提升有望進(jìn)一步提升HBM需求，隨AI應(yīng)用對(duì)算力硬件產(chǎn)品需求不斷提升，英偉達(dá)供應(yīng)鏈有望受益。 中泰證券分析稱，HBM海外引領(lǐng)，核心標(biāo)的如下：1）存儲(chǔ)原廠：海力士/三星/美光；2）設(shè)備：BESI/ASMPT/Camtek等。大陸HBM產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)標(biāo)的：1）存儲(chǔ)：香農(nóng)芯創(chuàng)/佰維存儲(chǔ)/雅創(chuàng)電子等；2）設(shè)備：賽騰股份/精智達(dá)/新益昌等；3）材料：華海誠(chéng)科/雅克科技/聯(lián)瑞新材/興森科技/深南電路等；4）封測(cè)：通富微電/深科技/長(zhǎng)電科技等。 |
