據外媒3月28日報道，英偉達的尖端圖像處理半導體（GPU）H200現已開始供貨。H200為面向AI領域的半導體，性能超過當前主打的H100。根據英偉達方面公布的性能評測結果，以Meta公司旗下大語言模型Llama2處理速度為例，H200相比于H100，生成式AI導出答案的處理速度最高提高了45%。此前英偉達表示，2024年第二季度推出H200。 英偉達H200于去年11月發布，其為基于英偉達的“Hopper”架構的HGXH200GPU，是H100GPU的繼任者，也是該公司第一款使用HBM3e內存的芯片，這種內存速度更快，容量更大，因此更適合大型語言模型。英偉達3月18日在開發者大會上宣布，年內將推出新一代AI半導體“B200”，B200和CPU組合的新產品用于最新的LLM上，推理大語言模型性能比H100提升30 倍，成本和能耗降至25分之一。H200作為H100下一代產品，內存性能大幅提升，H200升級主要在HBM3e，單芯片HBM容量提升有望進一步提升HBM需求，隨AI應用對算力硬件產品需求不斷提升，英偉達供應鏈有望受益。 中泰證券分析稱，HBM海外引領，核心標的如下：1）存儲原廠：海力士/三星/美光；2）設備：BESI/ASMPT/Camtek等。大陸HBM產業鏈相關標的：1）存儲：香農芯創/佰維存儲/雅創電子等；2）設備：賽騰股份/精智達/新益昌等；3）材料：華海誠科/雅克科技/聯瑞新材/興森科技/深南電路等；4）封測：通富微電/深科技/長電科技等。 |
