早間投資機會:關鍵方向之一 蘋果探索玻璃基板芯片封裝技術
據報道,蘋果公司正積極與多家供應商商討將玻璃基板技術應用于芯片開發。據悉玻璃基板具有耐高溫的特性,能夠讓芯片在更長時間內保持峰值性能。同時,玻璃基板的超平整特性使其可以進行更精密的蝕刻,從而使元器件能夠更加緊密地排列在一起,提升單位面積內的電路密度。 玻璃基板不僅是材料上的革新,更是一場全球性的技術競賽。玻璃基板的應用將為芯片技術帶來革命性的突破,并可能成為未來芯片發展的關鍵方向之一。蘋果公司的積極參與可能會加速玻璃基板技術的成熟,并為芯片性能的提升帶來新的突破。 華金證券此前表示,ChatGPT依賴大模型、大數據、大算力支撐,其出現標志著通用人工智能的起點及強人工智能的拐點,未來算力將引領下一場數字革命,GPU等高性能芯片需求持續增長,作為下一代先進封裝的玻璃基板,其市場空間廣闊。建議關注率先布局玻璃基板相關技術廠商。 |