根據(jù)國際投行最新報(bào)告，英偉達(dá)GB200采用的先進(jìn)封裝工藝或?qū)⑹褂貌ＡЩ澹饕且驗(yàn)榕c硅、有機(jī)基板相比，玻璃基板具有強(qiáng)度可調(diào)節(jié)、能耗低、耐高溫的優(yōu)勢。報(bào)告稱，GB200 DGX/MGX的供應(yīng)鏈已經(jīng)啟動，目前正在設(shè)計(jì)微調(diào)和測試階段，預(yù)計(jì)2025年的訂單和供應(yīng)商分配將在未來幾個月內(nèi)最終確定。報(bào)告預(yù)計(jì)2024年下半年將向市場交付約42萬顆GB200，到2025年GB200產(chǎn)量預(yù)計(jì)約為150萬至200萬顆。GB200催生測試和封裝兩個增量市場，在封裝方面，GB200采用的先進(jìn)封裝工藝將使用玻璃基板TGV，TGV（玻璃通孔）封裝技術(shù)相對于傳統(tǒng)封裝優(yōu)勢明顯，助力AI向更高性能、更低功耗的方向發(fā)展。玻璃基板受到了多家企業(yè)的關(guān)注及投資。 1、和林微納 688661 公司與英偉達(dá)、英飛凌、意法半導(dǎo)體、亞德諾半導(dǎo)體、樓氏等一眾國際客戶保持合作良久，NVIDIA為公司重要海外客戶，公司與NVIDIA業(yè)務(wù)穩(wěn)定。 業(yè)績短期承壓，研發(fā)投入力度加大 受強(qiáng)美元加息周期、地緣政治擾動等宏觀經(jīng)濟(jì)因素的影響，國內(nèi)外終端市場呈現(xiàn)階段性需求疲軟，導(dǎo)致2022年公司營業(yè)收入實(shí)現(xiàn)2.88億元，同比下降22.06%；23年一季度公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入4298.10萬元，同比下降52.48%。在費(fèi)用端，2022年銷售、管理、財(cái)務(wù)費(fèi)用率分別為4.86%、8.77%、-1.36%，同比變動1.78、4.72、-1.37個百分點(diǎn)；23年一季度銷售、管理、財(cái)務(wù)費(fèi)用率分別為8.56%、15.51%、-0.43%，環(huán)比變動3.70、6.74、0.93個百分點(diǎn)；其中22年全年及23年一季度銷售費(fèi)用率提高主要系銷售人員增加引起的薪酬成本增加；管理費(fèi)用率提高主要系管理人員增加引起的職工薪酬增加以及中介服務(wù)費(fèi)增加所致。在研發(fā)費(fèi)用方面，公司繼續(xù)加大研發(fā)投入力度，不斷引入高端人才，2022年公司發(fā)生研發(fā)費(fèi)用5381.19萬元，同比增長92.18%，營收占比18.66%，同比提高11.09個百分點(diǎn)，研發(fā)技術(shù)人員同比增加71.95%；23年一季度研發(fā)費(fèi)用率為38.88%，環(huán)比提高20.22個百分點(diǎn)。受研發(fā)費(fèi)用大幅增加以及營業(yè)收入下降的影響，公司2022年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤3812.98萬元，同比下降63.11%；23年一季度實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤-716.20萬元，同比下降137.06%。 MEMS領(lǐng)域保持優(yōu)勢，半導(dǎo)體芯片測試探針業(yè)務(wù)推進(jìn)順利 2022年公司繼續(xù)保持MEMS精微零組件及現(xiàn)有半導(dǎo)體測試探針產(chǎn)品優(yōu)勢，大力擴(kuò)展半導(dǎo)體芯片封裝測試耗材相關(guān)領(lǐng)域。在精微電子零組件方面，不斷鞏固技術(shù)護(hù)城河，提高產(chǎn)品研發(fā)能力，根據(jù)市場及客戶需求、細(xì)分產(chǎn)品，開發(fā)不同的硬件特征，滿足不同客戶的定制化需求。公司通過積極參與國際競爭，成功進(jìn)入國際先進(jìn)MEMS廠商供應(yīng)鏈體系并積累了優(yōu)質(zhì)的客戶資源。 在芯片測試耗材方面，持續(xù)推進(jìn)在半導(dǎo)體芯片測試探針領(lǐng)域業(yè)務(wù)，是全球知名半導(dǎo)體廠商英偉達(dá)的供應(yīng)商，隨著AI技術(shù)持續(xù)發(fā)展，英偉達(dá)AI芯片需求增加將會帶動公司測試探針業(yè)務(wù)持續(xù)增長。同時公司積極布局高端測試探針，2022年向特定對象發(fā)行A股股票募集不超過7億元，用于MEMS工藝晶圓測試探針研發(fā)量產(chǎn)項(xiàng)目、基板級測試探針研發(fā)量產(chǎn)項(xiàng)目，其中MEMS工藝晶圓測試探針已得到部分客戶的驗(yàn)證訴求。 抓住國產(chǎn)替代機(jī)遇，積極拓展海內(nèi)外市場 全球半導(dǎo)體產(chǎn)能不斷向我國大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移，封裝測試業(yè)已成為我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中最具競爭力的環(huán)節(jié)，其快速發(fā)展有力地促進(jìn)了我國半導(dǎo)體測試探針的市場需求，預(yù)計(jì)到2025年將達(dá)到32.83億元，復(fù)合年增長率超過15%。半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)替代空間廣闊，且隨著半導(dǎo)體封測廠市占率的逐漸提升，將給公司帶來加速替代機(jī)遇。同時，公司為積極拓展海外市場，在日本、瑞士、美國等地新設(shè)了境外子公司或營銷網(wǎng)絡(luò)。 盈利預(yù)測 預(yù)測公司2023-2025年收入分別為4.20、7.21、11.42億元，EPS分別為0.54、1.92、3.49元，當(dāng)前股價對應(yīng)PE分別為180、51、28倍，雖然業(yè)績短期承壓，但我們看好MEMS及半導(dǎo)體芯片測試行業(yè)會快速復(fù)蘇，因此維持“買入”評級。 |
