生產半導體玻璃基板（TGV）上市公司 半導體玻璃基板（TGV）概念股一覽如下：
1、阿石創(300706)
阿石創(300706)5月21日在業績說明會上回應投資者“公司在玻璃基板有沒有布局”的問題時表示，公司產品主要是基于玻璃基板進行鍍膜和材料沉積以實現半導體和光學性能。此外，公司目前復合銅箔產品尚在中試研發階段，產品主要是應用于新能源鋰電池負極集流體材料。 2、通富微電(002156)
通富微電5月22日于互動平臺表示，公司具有玻璃基板封裝相關技術儲備，具備使用TGV玻璃基板進行封裝的技術能力。 3、603773沃格光電
公司具備的玻璃基金屬化和銅通孔技術(TGV技術)和玻璃基載板線路設計開發能力 4、麥格米特(002851)
麥格米特5月21日于互動平臺表示，公司目前正在進行“面向半導體玻璃基板激光打孔高精度氣浮定位平臺開發”項目研發，目前處于項目驗證階段。 5、300776帝爾激光
公司的TGV激光微孔設備已經實現小批量訂單，IGBT激光退火設備及品圓激光隱切設備正在研發中。
6、美迪凱（688079）
美迪凱5月22日于互動平臺表示，公司成功開發了TGV工藝（玻璃通孔工藝），通過激光誘導和濕法腐蝕工藝對玻璃基材實現微小孔徑（Min10μm）的通孔、盲孔處理。
7、藍特光學（688127）
藍特光學5月23日于互動平臺表示，目前已開發通過激光誘導、濕法腐蝕進行玻璃通孔（TGV）加工的相關工藝。
8、晶方科技(603005)
晶方科技(603005)5月23日在互動平臺表示，公司專注于傳感器領域晶圓級封裝技術服務。TSV、TGV等是晶圓級封裝電互連的主要技術工藝手段。結合傳感器需求及自身工藝積累，公司具有多樣化的玻璃加工技術，包括制作微結構，光學結構，鍍膜，通孔，盲孔等，且公司自主開發的玻璃基板，在Fanout等封裝工藝上已有多年量產經驗。
9、萊寶高科(002106) 萊寶高科(002106)在互動平臺表示，公司合作開發的玻璃封裝載板新產品涉及TGV技術，但TGV技術目前面臨技術不夠成熟、較高的技術門檻等問題，能否成功實現突破存在一定的不確定性。 | 
