早間投資機(jī)會(huì)：英偉達(dá)GB200又將帶來(lái)驚喜！高速銅纜、玻璃基板或 ...
早間投資機(jī)會(huì)：英偉達(dá)GB200又將帶來(lái)驚喜！高速銅纜、玻璃基板或迎機(jī)遇 英偉達(dá)業(yè)績(jī)炸裂，黃仁勛權(quán)威透露，Blackwell架構(gòu)的GB200超級(jí)芯片已經(jīng)在“滿負(fù)荷生產(chǎn)”，四季度將大量運(yùn)用到數(shù)據(jù)中心。 光大證券分析，摩根士丹利透露GB200先進(jìn)封裝工藝將采用玻璃基板，早在2023年英特爾便對(duì)外展示業(yè)內(nèi)首款玻璃封裝基板，將互連密度提升了10倍，這就有助于打破有機(jī)封裝基板的性能天花板。玻璃基板產(chǎn)業(yè)鏈相對(duì)較為簡(jiǎn)單，主要包括上游材料、中游玻璃基板生產(chǎn)及下游需求終端。半導(dǎo)體玻璃基板對(duì)玻璃材料要求更高，需要進(jìn)行強(qiáng)度及導(dǎo)熱性能優(yōu)化，這具備一定的技術(shù)壁壘。根據(jù)iFinD數(shù)據(jù)庫(kù)，多家A股公司布局玻璃基板、光電玻璃、顯示面板等業(yè)務(wù)，包括：彩虹股份、凱盛科技、沃格光電、東旭光電、凱盛新能等。 此外，由于GB200芯片采用了銅纜高速連接器，能幫助科技企業(yè)低成本構(gòu)建高速鏈路，這將保障AI芯片數(shù)據(jù)處理效率。英偉達(dá)提供了高速互聯(lián)服務(wù)，使用直連銅纜 （DAC） 和分線銅纜來(lái)幫助GPU加速計(jì)算。根據(jù)iFinD數(shù)據(jù)庫(kù)，銅纜高速連接器概念股包括：立訊精密、沃爾核材、航錦科技、博威合金、奧飛數(shù)據(jù)、長(zhǎng)飛光纖、精達(dá)股份、兆龍互連、太辰光等。 |
