早間投資機會：英偉達GB200又將帶來驚喜！高速銅纜、玻璃基板或 ...
早間投資機會：英偉達GB200又將帶來驚喜！高速銅纜、玻璃基板或迎機遇 英偉達業績炸裂，黃仁勛權威透露，Blackwell架構的GB200超級芯片已經在“滿負荷生產”，四季度將大量運用到數據中心。 光大證券分析，摩根士丹利透露GB200先進封裝工藝將采用玻璃基板，早在2023年英特爾便對外展示業內首款玻璃封裝基板，將互連密度提升了10倍，這就有助于打破有機封裝基板的性能天花板。玻璃基板產業鏈相對較為簡單，主要包括上游材料、中游玻璃基板生產及下游需求終端。半導體玻璃基板對玻璃材料要求更高，需要進行強度及導熱性能優化，這具備一定的技術壁壘。根據iFinD數據庫，多家A股公司布局玻璃基板、光電玻璃、顯示面板等業務，包括：彩虹股份、凱盛科技、沃格光電、東旭光電、凱盛新能等。 此外，由于GB200芯片采用了銅纜高速連接器，能幫助科技企業低成本構建高速鏈路，這將保障AI芯片數據處理效率。英偉達提供了高速互聯服務，使用直連銅纜 （DAC） 和分線銅纜來幫助GPU加速計算。根據iFinD數據庫，銅纜高速連接器概念股包括：立訊精密、沃爾核材、航錦科技、博威合金、奧飛數據、長飛光纖、精達股份、兆龍互連、太辰光等。 |
