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    2024年5月24日早間投資機會一覽

    2024-5-24 10:02| 發布者: admin| 查看: 11073| 評論: 0

    摘要: 早間投資機會:北京把合成生物、基因技術、腦機接口列為三個優先方向,早間投資機會:英偉達GB200又將帶來驚喜!高速銅纜、玻璃基板或迎機遇,早間投資機會:新一輪人工智能浪潮爆發,數據增長帶動存儲需求 ...
    早間投資機會:新一輪人工智能浪潮爆發,數據增長帶動存儲需求


    據報道,IDC近日發布的報告對全球數據圈進行了未來五年預測。報告預測,全球2024年將生成159.2ZB數據,2028年將增加一倍以上,達到384.6ZB,復合增長率為24.4%。長期以來,人工智能的影響力在各個領域和技術中都很明顯,包括智能監控、智能助理以及AI支持的商業工具和工業自動化等等,這些因素共同推動了生成和存儲的數據量的穩步增長。

    受到大模型時代的高算力、大存儲的現實需求推動,下游市場復蘇疊加AI浪潮驅動,將GPU及存儲需求迅速提升。存儲行業是半導體產業的第二大細分市場。權威數據顯示,2023年我國存儲市場規模約為5400 億元。當前新一輪人工智能浪潮爆發,由AI 服務器帶來存儲芯片新的增量需求,有分析師預測,2024 年市場規模將增長至5513 億元。盡管目前全球存儲芯片供應商主要來自韓國和美國,但由AI 需求所帶動的存儲產業鏈需求巨大,中國存儲廠商抓住機遇,依然有較大發展空間。

    廣發證券研報指出,大模型的參數量指數級增長對與處理器匹配的內存系統提出了更高的要求,AI存儲要求更大容量、更大帶寬、更低功耗。內存系統自下而上可以分為單元、陣列、die、封裝、系統幾個層級,最重要的性能參數是容量、帶寬和延遲,同時還需要考慮能耗和性價比。目前,DDR5是最新一代DDR標準,LPDDR正在成為數據中心CPU的新選擇,DRAM芯片本身的性能提升越來越難,從內存模組和系統架構層面進行性能提升成為新的方向。近年來,大部分高端數據中心GPU和ASIC均使用HBM作為內存方案,GDDR在推理等場景中具備性價比優勢,未來,HBM技術持續向更高帶寬、更大容量發展。


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