5月24日，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司正式宣布成立，由張新?lián)畏ǘù砣耍渥?cè)資本高達(dá)3440億人民幣。該公司的經(jīng)營(yíng)范圍廣泛，涵蓋了私募股權(quán)投資基金管理、創(chuàng)業(yè)投資基金管理服務(wù)，以及以私募基金形式從事的股權(quán)投資、投資管理、資產(chǎn)管理等活動(dòng)，同時(shí)還提供企業(yè)管理咨詢服務(wù)。 相較于第一期，第二期大基金更注重產(chǎn)業(yè)的整體協(xié)同發(fā)展與填補(bǔ)技術(shù)空白，積極扶持龍頭產(chǎn)業(yè)，努力提高國(guó)產(chǎn)替代化率。從大基金一、二期的投資方向來看，兩者的布局邏輯存在明顯的差異。 華鑫證券認(rèn)為，國(guó)家大基金的前兩期主要投資方向集中在設(shè)備和材料領(lǐng)域，為我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的初期發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。隨著數(shù)字經(jīng)濟(jì)和人工智能的蓬勃發(fā)展，算力芯片和存儲(chǔ)芯片將成為產(chǎn)業(yè)鏈上的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。國(guó)家大基金一直以來對(duì)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)深刻把握，并具備推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)、提升國(guó)家競(jìng)爭(zhēng)力的決心。因此，此次大基金三期，除了延續(xù)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備和材料的支持外，更有可能將HBM等高附加值DRAM芯片列為重點(diǎn)投資對(duì)象，AI相關(guān)芯片或成為新的投資重點(diǎn)。 |
