高性能存儲芯片一塊難求的背景下，短短兩個月內高盛兩度上調HBM（高帶寬存儲芯片）市場預測。高盛分析師公布報告預計，全球HBM市場規模將在2023-2026年期間以約100%的復合年增長率增長，并在2026年達到300億美元，較3月份的預測上調30%以上。 高盛指出，全球AI相關投資強勁，有望拉動HBM需求增長，此外，HBM技術正在快速發展，每塊AI芯片中使用的HBM容量將會增加，也將對其需求形成提振。高盛重申未來幾年HBM供不應求的觀點，表示需求預測的上調幅度，超過了他們對HBM產能和良率估計的小幅上調。HBM作為基于3D堆棧工藝的高性能DRAM，打破內存帶寬及功耗瓶頸，GPU性能提升推動HBM技術不斷升級，市場需求激增。TrendForce集邦咨詢表示，今年HBM3e將是市場主流，集中在今年下半年出貨。分析師認為，HBM有效解決了內存瓶頸問題，為當前滿足AI需求的最佳方案，HBM需求強勁也讓封裝、材料、設備等環節隨之受益。 國金證券推薦三個投資方向： 方向一：核心關注國內與HBM上下游相關產業鏈廠商。我們認為23年是AI訓練的元年，24年將是AI推理的元年，主要歸因于海外有望持續推出包括Sora在內的AI應用產品，疊加國內國央企發力AI應用，這將有力帶動AI推理的需求。芯片領域，我們認為算力和存儲是兩個率先受益的領域，特別是在當前國產化大趨勢下，算力和存儲將決定未來十年AI勝負的關鍵，國產HBM未來有較大的需求空間，國內與HBM相關產業鏈的公司有望加速發展。 方向二：HBM對DRAM先進制程造成排擠效應，有望推動主流DRAM持續漲價，重點關注存儲模組。歸因于三個方面：1）三大原廠繼存儲器合約價翻揚后，開始加大先進制程的投片，產能提升將集中在24年下半年；2）受益于AIPC、AI手機和服務器持續升級，預期今年DDR5、LPDDR5(X)滲透率增加至50%，將消耗更多DRAM先進制程產能；3）由于HBM3e出貨將集中在今年下半年，期間同屬存儲器需求旺季，DDR5與LPDDR5(X)市場預期需求也將看增，但受到2023年虧損壓力影響，原廠產能擴張計劃也較謹慎。在各家優先排產HBM情況下，有望導致DRAM產能緊張，重點建議關注受益于主流存儲漲價邏輯的存儲模組公司以及相關的存儲封測和材料公司。 方向三：存儲大廠產能轉向DDR5/HBM，有望加速退出利基存儲市場，將為國內利基型存儲芯片廠商帶來發展機會。由于三大廠商加大投入HBM與主流DDR5規格內存，有望減少供應DDR3等利基型DRAM的供應，而隨著終端需求復蘇，利基市場有望迎來短期的產能緊缺，價格有望迎來上揚，核心建議關注國內利基存儲廠商。 生產HBM上市公司 HBM概念股一覽如下： 1、華海誠科(688535) 華海誠科6月19日在互動平臺表示，公司可以應用于HBM的材料已通過部分客戶驗證。具體的潛在客戶信息不方便透露。 2、雅克科技002409 子公司UPChemical是韓國存儲芯片龍頭SK海力士核心供應商 3、國芯科技688262 公司和上下游合作廠家積極開展包括HBM技術在內的高端芯片封裝合作 4、香農芯創300475 公司作為SK海力士分銷商之-具有HBM代理資質 5、亞威股份002559 子公司蘇州芯測電子收購的GIS是海力士HBM存儲測試設備核心供應商 6、山東華鵬 603021 公司有“8萬噸/年電子級環氧樹脂項目” 7、圣泉集團605589 圣泉集團的特種酚醛樹脂、封裝用環氧樹脂等多款材料應用于HBM存儲產業鏈； 8、德邦科技688035 德邦科技生產的芯片級underfill、AD膠、Tim1、DAF/CDAF等材料均是先進封裝領域的核心材料。 9、宏昌電子603002 公司主營產品為環氧樹脂 10、晶方科技603005 公司的TSV,微凸點，硅基轉接板，異構集成技術等是HBM集成應用中使用的一系列關鍵技術 11、興森科技002436 公司生產的FCBGA封裝基板可用于HBM存儲的封裝 12、賽騰股份 603283 公司目前產品已經進入海外頭部品園廠HBM產線中 |
