早間投資機(jī)會(huì)：AI服務(wù)器、智能汽車需求爆發(fā)，創(chuàng)造PCB國(guó)產(chǎn)替代機(jī)遇
機(jī)構(gòu)指出，英偉達(dá)GB200的服務(wù)器下半年正式放量，AI服務(wù)器pcb主要新增在GPU板組；同時(shí)AI服務(wù)器對(duì)傳輸速率要求較高，需要用到20-30層的HDI板，而且在材料選擇上會(huì)用到超低損耗材料，其價(jià)值量進(jìn)一步提升。 就在英偉達(dá)GB200可能放量的同時(shí)，Intel預(yù)計(jì)2025年后其有望開(kāi)始提供完整的玻璃基板解決方案，并在2030年前實(shí)現(xiàn)單個(gè)封裝上集成1萬(wàn)億個(gè)晶體管的目標(biāo)。其核心工藝將升級(jí)為玻璃通孔TGV技術(shù)。TGV技術(shù)或降低對(duì)設(shè)備環(huán)節(jié)的要求，使國(guó)產(chǎn)廠商具備快速追趕機(jī)會(huì)，或?qū)⑹芤嫘袠I(yè)新一輪技術(shù)創(chuàng)新。據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，2026年服務(wù)器PCB產(chǎn)值有望達(dá)到125億美元，21-26年復(fù)合增速高達(dá)9.87%。2023-2028年中國(guó)PCB產(chǎn)值復(fù)合增長(zhǎng)率約為4.1%，預(yù)計(jì)到2028年中國(guó)PCB產(chǎn)值將達(dá)到約461.80億美元。 中信建投指出，PCB行業(yè)一直保持創(chuàng)新?tīng)顟B(tài)將使得該行業(yè)存在長(zhǎng)期投資機(jī)會(huì)。可關(guān)注汽車(大電流大電壓需要厚銅板、SiC上量對(duì)襯板帶來(lái)增量市場(chǎng)、域控制器使得車用PCB向HDI升級(jí))、服務(wù)器(新平臺(tái)升級(jí)需要更高層數(shù)的PCB板、更高等級(jí)的CCL、更低輪廓的銅箔)、封裝基板(國(guó)產(chǎn)替代機(jī)會(huì))。 北美PCBBB值（訂單出貨比）連續(xù)3個(gè)月在1以上，24年4月訂單額和出貨量當(dāng)月同比同時(shí)實(shí)現(xiàn)正增長(zhǎng)。日本PCB產(chǎn)值下滑逐月收窄，分類別看，軟板恢復(fù)速度快于硬板快于載板。中國(guó)臺(tái)灣PCB制造廠商營(yíng)收回暖，帶動(dòng)上游設(shè)備和材料廠商擺脫下滑趨勢(shì)。東吳證券分析，從訂單預(yù)期和出貨逐月變化情況來(lái)看，全球PCB行業(yè)景氣度呈現(xiàn)上行趨勢(shì)，建議關(guān)注全球PCB產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)標(biāo)的。 |
