2024年6月26日早間投資機會一覽

近日，Prismark預測，2024年至2028年，全球pcb行業產值仍將以5.4%的年復合增長率成長，到2028年預計超過900億美元。其中，HDI板2027年市場規模有望達到145.8億美元，2023年至2028年復合增長率達6.2%，高于行業平均增速。

中信建投指出，AI服務器及800G交換機對HDI板及高多層PCB需求拉動較大，而之前各廠商在HDI的產能布局較少，造成了目前需求旺盛，產能供不應求。受益于國產算力的加速發展，國產PCB（特別是高階HDI）相關廠商同樣有望迎來高速增長。AI、高速網絡和新能源汽車的強勁需求將繼續支撐高多層高速板、高階HDI以及封裝基板等細分市場的快速增長，并為PCB行業帶來新一輪的成長周期，未來全球PCB行業產值仍將保持增長趨勢。頭部廠商目前訂單需求強勁，HDI產品技術難度較大，價格較好，盈利能力得到了進一步提升，關注在HDI板及高多層PCB有產能，且有望獲得AI服務器及800G交換機用PCB訂單機會的公司。

以深南電路、滬電股份和生益科技為代表的頭部廠商和下游客戶關系緊密且訂單飽滿，技術優勢領先。公司的產品結構優化有望提升毛利率水平，新產能有序釋放支撐業績高速增長。