7月2日，Solus Advanced Materials宣布，已獲得英偉達最終量產許可，將向銅箔積層板(CCL)制造商斗山電子供應HVLP銅箔，其將搭載在英偉達計劃今年上市的新一代AI加速器上。 中信建投表示，此舉標志著英偉達將正式啟用HVLP銅箔這個新材料/新路徑，HVLP銅箔有望迎來加速發展！此前，HVLP銅箔未能應用在服務器上，主要是因為成本高、生產技術和設備要求高、產品性能尚未成熟?，F在，英偉達率先使用HVLP銅箔，意味著這一項新產品，已經解決了上述問題，正式進入了大規模商用的階段。對于中國的銅箔企業來說，在HVLP銅箔領域的起步較晚，加之核心技術長期被海外龍頭企業壟斷，導致需求高度依賴進口。近幾年，國產廠家逐漸跟上，隨著下游需求的爆發，HVLP銅箔具有較大的國產替代空間。 展望后市，AI服務器的CCL的用量約為傳統服務器的8倍左右，英偉達AI服務器預計在2024年下半年升級至B100加速卡規格后，CCL用量還會進一步提升，進而拉動HVLP銅箔的需求。全球HVLP銅箔市場具有廣闊的發展前景，未來幾年有望持續快速增長。關注在HVLP銅箔方面率先布局的國產廠商。 |
