當(dāng)?shù)貢r(shí)間7月8日，韓國科技巨頭三星集團(tuán)預(yù)計(jì)將迎來該企業(yè)成立半個(gè)世紀(jì)以來的最大規(guī)模罷工活動(dòng)——三星電子的數(shù)千名工人將走出裝配線，進(jìn)行為其三天的大規(guī)模罷工。 中信建投證券分析稱，目前，三星正處于HBM芯片業(yè)務(wù)發(fā)展的關(guān)鍵時(shí)刻。在AI浪潮之下，HBM成為AI產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵一環(huán)，目前，HBM市場主要由SK海力士主導(dǎo)。而三星目前正竭盡全力說服英偉達(dá)使用其HBM存儲(chǔ)芯片，在這個(gè)關(guān)鍵時(shí)刻，三星承受不起任何內(nèi)部動(dòng)蕩或生產(chǎn)混亂。AI+開啟新創(chuàng)新周期疊加行業(yè)復(fù)蘇雙重驅(qū)動(dòng)，存儲(chǔ)芯片價(jià)格的漲勢有望持續(xù)。 機(jī)構(gòu)預(yù)測，由于市場需求的推動(dòng)，三季度存儲(chǔ)芯片價(jià)格將繼續(xù)上漲，預(yù)計(jì)DRAM價(jià)格漲幅將達(dá)8-13%，其中常規(guī)存儲(chǔ)芯片預(yù)計(jì)漲幅為5-10%；四季度，由于智能手機(jī)及CSPs仍有庫存回補(bǔ)的需求，疊加供應(yīng)商HBM生產(chǎn)比重進(jìn)一步拉高，將支撐價(jià)格延續(xù)上漲格局。關(guān)注受益于AI算力提振需求的HBM產(chǎn)業(yè)鏈，以及受益于漲價(jià)的傳統(tǒng)大宗存儲(chǔ)芯片相關(guān)廠商。 |
