7月9日，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布《年中總半導體設(shè)備預測報告》，預計2024年全球半導體設(shè)備總銷售額預計將達到創(chuàng)紀錄的1090億美元，同比增長3.4%，2025年有望進一步創(chuàng)下1280億美元的新高。全球半導體行業(yè)正在展示強大的基本面和增長潛力，支持人工智能浪潮中出現(xiàn)的各種顛覆性應用。 按細分市場劃分，后端設(shè)備領(lǐng)域在經(jīng)歷兩年收縮之后，有望于2024年下半年開始復蘇。2024年半導體測試設(shè)備的銷售額預計增長7.4%，達到67億美元；封裝設(shè)備的銷售額預測將增長10.0%，達到44億美元。預計到2025年，測試設(shè)備、封裝設(shè)備的銷售額增長將進一步加速，分別增長30.3%和34.9%。高性能計算用半導體器件的復雜性不斷增加，以及汽車、工業(yè)和消費電子終端市場需求的預期復蘇，支撐了這些細分市場的增長。 招商證券研報指出，當前半導體行業(yè)景氣邊際改善趨勢明顯，AI終端等創(chuàng)新產(chǎn)品滲透率望逐步提升。從確定性、景氣度和估值三因素框架下，建議關(guān)注三條主線：1）把握AI終端等消費電子和智能車等新品帶來的產(chǎn)業(yè)鏈機會；2）關(guān)注疊加AI算力需求爆發(fā)的自主可控邏輯持續(xù)加強的GPU、封測、設(shè)備、材料等公司；3）把握確定性+估值組合，可關(guān)注望受益于行業(yè)周期性拐點來臨的設(shè)計公司。 |
