早間投資機(jī)會(huì)：三星電子HBM3E已通過英偉達(dá)檢測(cè) ...
早間投資機(jī)會(huì)：三星電子HBM3E已通過英偉達(dá)檢測(cè) 據(jù)供應(yīng)鏈反映，三星電子HBM3E已通過英偉達(dá)檢測(cè)。此前，三星電子已要求其合作伙伴騰出與HBM3E供應(yīng)有關(guān)的產(chǎn)能準(zhǔn)備。HBM3E是三星電子在內(nèi)存技術(shù)領(lǐng)域的最新力作，每單位面積存儲(chǔ)密度顯著提升，可為人工智能等高性能計(jì)算應(yīng)用提供支持。 華福證券認(rèn)為，算力需求催化HBM技術(shù)快速迭代。目前HBM已經(jīng)成為AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、汽車駕駛等高性能計(jì)算領(lǐng)域的標(biāo)配，未來適用市場(chǎng)仍在不斷拓寬。2024年是HBM需求元年，2025年有望翻倍。受市場(chǎng)需求催化，當(dāng)前HBM的開發(fā)周期已縮短至一年，產(chǎn)業(yè)鏈公司有望受益。 |
