26日，上海市召開會議，明確加快培育發展新質生產力，著力壯大集成電路、生物醫藥、人工智能三大先導產業。當天，上海三大先導產業母基金發布，總規模1000億元，包括集成電路、生物醫藥、人工智能母基金以及未來產業基金。三大先導產業母基金均為上海國投先導私募基金管理有限公司，該公司為上海國有資本投資有限公司（簡稱：上海國投）的全資子公司，實控人為上海市國資委。 上海三大先導產業母基金將按照“政府指導、市場運作、專業管理”的原則運行，遴選專業投資團隊，通過子基金投資、直投、生態運營等運作方式，發揮“投早投小投硬科技”、產業培育、并購整合、補鏈強鏈功能。母基金將推進政府資源與社會資本協同聯動，以市場化方式鏈接創新資源，支持原始創新和成果轉化，優化產業生態，推動上海加快催生具有全球競爭力的創新型企業，打造世界級產業集群。 開源證券稱，現階段半導體軟件、主要設備、材料、及基礎晶圓廠生態已經初步構成，預計未來國家大基金三期的主要投資方向將重點發力于先進晶圓制造、先進封裝以及關鍵卡脖子設備、零部件及AI相關芯片研發、量產等方向。重點推薦先進制程關鍵設備。相關標的：北方華創、中微公司、拓荊科技、芯源微等股。 1、北方華創(002371)業績持續高增，盈利能力增強 事件描述 近期北方華創發布了2024年半年度業績預告。公司預計2024H1實現營業收入114.10億元-131.40億元，同比增長35.40%-55.93%；歸母凈利潤25.70億元-29.60億元，同比增長42.84%-64.51%；扣非凈利潤24.40億元-28.10億元，同比增長51.64%-74.63%；以中值計算，2024Q2公司預計實現營收64.16億元，同比增長40.84%；實現歸母凈利潤16.38億元，同比增長35.68%；實現扣非凈利潤15.53億元，同比增長44.38%。 事件評論 盈利能力明顯增強，后續訂單有保障。以中值考慮，2024Q2公司扣非凈利率為24.20%，同比增長0.59pct，環比增長5.89pct，我們認為其中主要原因在于規模效應下成本下降以及IC業務占比提升，公司毛利率水平有所增強；此外，費用率改善推動凈利高增長。2024H1存儲帶來的訂單量明顯提升，但截至目前尚未完全釋放，且隨著邏輯類客戶招標落地，公司后續訂單持續性有保障。全年來看，公司訂單規模有望實現高增，且先進設備的占比有望提升，作為國產平臺型龍頭，將充分受益于擴產+國產化趨勢，增長動力充足。 中國半導體設備銷售額保持高增長趨勢。2024Q1全球半導體設備銷售額為264.2億美元，同比減少約2%；全年來看，包括晶圓加工、晶圓廠設施和掩模/掩模版設備在內的晶圓廠設備領域預計將在2024年增長2.8%，達到980億美元，相較于前期930億美元的預測有一定程度的提升，主要是在人工智能計算的推動下，中國持續強勁的設備支出以及對DRAM和HBM的大量投資推動了預測上調。2025年晶圓廠設備銷售額有望達到1128億美元，同比增長約15%。2024Q1中國大陸半導體設備銷售額達到125.2億美元，同比增長約113%，占全球半導體設備銷售的比重達到47%。預計到2025年，中國大陸、中國臺灣和韓國仍將是設備支出的前三大目的地。隨著中國大陸設備采購的持續增長，預計中國大陸將在預測期內保持領先地位。2024年，運往中國大陸的設備出貨金額預計將超過創紀錄的350億美元。 公司半導體業務國產替代空間廣闊，同時光伏新能源等業務發展穩健。北方華創作為國內半導體設備國資龍頭公司，無論是技術層面還是產品層面都具備顯著的領先優勢，相關設備已在下游一線廠商實現批量導入。且在持續的研發投入之下，公司仍在不斷實現新的產品應用。在半導體設備國產替代趨勢確立的大背景下，公司營收規模和盈利能力有望長期向好發展。我們預計公司2024-2026年歸母凈利潤分別為56.6億元、75.9億元、101.2億元，對應當前股價市盈率水平分別為31x、23x、17x，維持“買入”評級。 風險提示 1、下游晶圓廠擴產節奏存在不確定性；2、研發節奏存在不確定性。 2、中微公司(688012)刻蝕設備競爭力突出，薄膜設備開發取得成效 中微公司發布2024年第一季度報告：2024年一季度公司實現營業收入16.05億元，同比增長31.23%；實現歸母凈利潤2.49億元，同比下降9.53%；實現扣非歸母凈利潤2.63億元，同比增長15.40%。 投資要點 Q1營收同比增長，刻蝕設備營收顯著提升 2024年一季度公司營業收入為16.05億元，同比增長31.23%。公司的刻蝕設備在國內外持續獲得更多客戶的認可，針對先進邏輯和存儲器件制造中關鍵刻蝕工藝的高端產品新增付運量顯著提升，一季度刻蝕設備實現收入13.35億元，同比增長約64.05%，占營業收入的比重也提升至83.20%。除刻蝕設備外，公司MOCVD設備已經在國內藍綠光LED生產線上占據領先的市占率，受終端市場波動影響，一季度MOCVD設備收入約0.38億元，同比下降約77.28%；備品備件及服務收入約2.32億元，由于半導體下游客戶的產能利用率波動影響，同比下降約4.38%。一季度公司歸母凈利潤為2.49億元，同比下降約9.53%，主要原因是公司持有的股權投資公允價值變動和政府補助收益變動導致的非經常性損益同比減少約0.61億元。 刻蝕設備驗證順利，市占率大幅提升 公司主營產品等離子體刻蝕設備是除光刻機以外最關鍵的微觀加工設備，是制程步驟最多、工藝過程開發難度最高的設備。受益于公司完整的單臺和雙臺刻蝕設備布局、核心技術持續突破、產品升級快速迭代、刻蝕應用覆蓋豐富等優勢，2023年公司CCP和ICP刻蝕設備均在國內主要客戶芯片生產線上市占率大幅提升。公司根據技術發展及客戶需求，大力投入先進芯片制造技術中關鍵刻蝕設備的研發和驗證，公司開發的可調節電極間距的CCP刻蝕機PrimoSD-RIE已進入國內領先的邏輯芯片制造客戶開展現場驗證，針對DRAM和3DNAND器件制造中最關鍵的高深寬比刻蝕工藝自主開發的具有大功率400kHz偏壓射頻的PrimoUD-RIE已經在生產線驗證出具有刻蝕≥60:1深寬比結構的能力。晶圓邊緣Bevel刻蝕設備完成開發，即將進入客戶驗證，公司的TSV硅通孔刻蝕設備也越來越多地應用在先進封裝和MEMS器件生產。 薄膜沉積設備獲得重復性訂單，研發項目持續推進 公司目前已有多款薄膜沉積設備產品進入市場。2023年公司新開發出4款薄膜沉積產品。公司首臺CVD鎢設備付運到關鍵存儲客戶端驗證評估，已通過客戶現場驗證，滿足金屬互聯鎢制程各項性能指標，并獲得客戶重復量產訂單。公司鎢系列薄膜沉積產品可覆蓋存儲器件所有鎢應用，并已完成多家邏輯和存儲客戶對CVD/HAR/ALDW鎢設備的驗證，取得了客戶訂單。公司開發的應用于高端存儲和邏輯器件的ALD氮化鈦設備也在穩步推進，實驗室測試結果顯示，設備的薄膜均一性和產能均表現出世界領先水平。在現有的金屬CVD和ALD設備研發基礎上，公司已規劃多款CVD和ALD設備，增加薄膜設備的覆蓋率，進一步拓展市場。 盈利預測 預測公司2024-2026年收入分別為83.29、108.31、138.73億元，EPS分別為3.23、4.08、5.32元，當前股價對應PE分別為40.2、31.8、24.4倍，一季度公司刻蝕設備營收同比增長顯著，驗證順利，市占率大幅提升，薄膜沉積設備獲得重復性訂單，隨著對半導體設備的持續需求，公司業績有望持續增長，維持“買入”投資評級。 風險提示 宏觀經濟的風險，產品研發不及預期的風險，行業競爭加劇的風險，下游需求不及預期的風險。 3、拓荊科技(688072)國產薄膜設備龍頭，高端產品加速突破 拓荊科技為國內薄膜沉積設備龍頭。拓荊科技成立于2010年，業務聚焦于半導體薄膜沉積設備。2011年公司首臺12英寸PECVD出廠到客戶端驗證，后續逐漸拓展到ALD、SACVD、HDPCVD等產品領域。公司憑借優秀的產品性能，打破了國際廠商對國內市場的壟斷，目前已獲得中芯國際、華虹集團、長江存儲、長鑫存儲等國內主流圓晶廠產線的認可，成長為薄膜沉積設備的國產領軍企業。公司2019年公司營收為2.51億元，至2023年營收達27.05億元，2019-2023年CAGR高達81.14%。24Q1公司營收為4.72億元，YOY+17.25%，歸母凈利潤為0.10億元，YOY-80.51%，收入增速放緩主要系24Q1驗收機臺主要為新產品，新產品驗收周期長于成熟產品，季度性收入確認延后所致，利潤下滑主要系24Q1公司保持較高研發投入，研發費用達1.53億元，同比增長78.09%，使凈利承壓所致。2023年末公司在手訂單64.23億元（不含DEMO）、YOY+39.57%，在手訂單高增預示著公司充沛的成長動能。 薄膜沉積國產空間廣闊，公司綁定本土客戶有望受益擴產趨勢。2023年中國薄膜沉積設備市場規模預計達到89億美元，薄膜沉積設備市場主要由美國的應用材料（AMAT）、泛林半導體（LAM）、日本的東京電子（TEL）等海外企業所壟斷。2023年，拓荊科技薄膜沉積設備收入25.70億元，預計占國內需求4.1%。薄膜沉積設備整體國產化率依然較低，擁有廣闊的替代空間。目前，隨著海外限制收緊，高端薄膜沉積設備的國產化日益迫切。拓荊科技憑借優秀產品力，進入中芯國際、華虹集團等優質客戶，展望未來，中國大陸有望引領全球半導體設備未來數年的支出，2024-27年維持在300億美元以上的高位。公司綁定下游本土大客戶，有望受益其產能擴建。 布局混合鍵合，打開業績成長空間。先進封裝朝著增加單位面積I/O數量的方向發展?；旌湘I合性能優越：1）I/O密度更高；2）層間距離更短；3）省去底部填充成本。據YOLE數據，2020年全球混合鍵合機市場達2.67億美元，其中C2W鍵合機為0.06億美元，W2W鍵合機為2.61億美元，至2027年二者市場空間分別有望增至2.32、5.07億美元，2020-27年CAGR分別為68.56%和9.95%。公司首臺W2W鍵合產品DIONE300順利通過客戶驗證，并獲得復購訂單，復購的設備再次通過驗證，實現了產業化應用；公司推出的C2W混合鍵合前表面預處理產品PROPUS發貨至客戶端驗證，通過客戶端驗證，實現了產業化應用，成為國產首臺應用于量產的同類型產品?；旌湘I合設備的持續布局有望給公司帶來新的增長空間。 4、芯源微(688037)涂膠顯影龍頭，積極布局清洗和先進封裝設備 公司概況：國內稀缺涂膠顯影設備供應商，業績持續穩健增長 公司成立于2002年，經過20余年的技術發展，公司在鞏固傳統優勢領域的基礎上不斷豐富產品布局，目前已形成了前道涂膠顯影設備、前道清洗設備、后道先進封裝設備、化合物等小尺寸設備四大業務板塊。2023年公司業績繼續保持穩健增長，營業收入達17.17億元，yoy+23.98%，歸母凈利潤達2.5億元，yoy+24.98%，費用端研發投入持續加碼，研發費用率為11.52%。同時公司訂單充足，23年在手訂單約22億元（含稅）。 行業格局：半導體設備行業景氣度有望回升，國產化替代揚帆起航 全球半導體設備規模隨5G、AI等新興技術的崛起不斷擴大，2023年受下游芯片周期疲軟和終端庫存過高的影響市場規模有所下降，預計2024年需求回暖。中國市場晶圓產能不斷提升，2026年有望占據榜首帶動半導體長期需求，同時本土企業通過多年來研發積累，去膠、清洗、CMP等設備逐步突破海外壟斷，賦能國產化進程。 公司產品：本土涂膠顯影設備龍頭，產品線持續豐富 前道涂膠顯影業務方面，公司作為目前國內唯一可以提供量產型前道涂膠顯影機的廠商，已完成前道晶圓加工環節28nm及以上工藝節點的全覆蓋，并可持續向更高工藝等級迭代；前道清洗業務方面，公司“物理+化學”清洗雙覆蓋，2024年3月公司發布前道單片式化學清洗機新品KSCM300/200，進一步完善產品線；后道先進封裝領域，公司深耕該領域多年，公司提前布局自主研發的全自動臨時鍵合及解鍵合機，并都進入客戶驗證階段；化合物等小尺寸設備領域公司進一步拓寬業務，切入劃片領域，與24年3月發布全自動SiC劃裂片一體機KS-S200-2H1L。 盈利預測與投資建議 我們預計公司將在24-26年實現營業收入22.9/30.3/39.2億元，對應當前PS估值6/5/4倍，實現歸母凈利潤3.0/4.7/6.3億元，對應當前PE估值48/31/23倍。我們認為公司作為先進封裝涂膠顯影設備領域國產化龍頭，在當前行業beta持續演繹的階段有望充分受益，另外，化學清洗機、臨時鍵合、解鍵合設備等業務有望貢獻未來增長點，故可享受一定估值溢價。首次覆蓋，給予“買入”評級。 風險提示 下游客戶擴產不及預期或產能過剩的風險，研發投入可能大幅增長的風險，供應商供貨不穩定風險，產品商業化推廣不及預期的風險，市場競爭加劇的風險 |
