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    2024年8月1日半導(dǎo)體板塊午后走高 中晶科技3連板

    2024-8-1 14:16| 發(fā)布者: admin| 查看: 1176| 評論: 0

    摘要: 半導(dǎo)體板塊午后走高,截至發(fā)稿,中晶科技3連板,航宇微漲超12%,士蘭微漲超10%,富瀚微、全志科技、上海貝嶺、中科飛測等漲幅居前。
    2024-08-01 13:17
    半導(dǎo)體板塊午后走高,截至發(fā)稿,中晶科技3連板,航宇微漲超12%,士蘭微漲超10%,富瀚微、全志科技、上海貝嶺、中科飛測等漲幅居前。
    招商證券研報(bào)指出,當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)景氣邊際改善趨勢明顯,AI終端等創(chuàng)新產(chǎn)品滲透率望逐步提升。從確定性、景氣度和估值三因素框架下,建議關(guān)注三條主線:1)把握AI終端等消費(fèi)電子和智能車等新品帶來的產(chǎn)業(yè)鏈機(jī)會;2)關(guān)注疊加AI算力需求爆發(fā)的自主可控邏輯持續(xù)加強(qiáng)的GPU、封測、設(shè)備、材料等公司;3)把握確定性+估值組合,可關(guān)注望受益于行業(yè)周期性拐點(diǎn)來臨的設(shè)計(jì)公司。


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