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    英偉達CEO黃仁勛:必要時將棄用臺積電 數字工程師將激增百倍

    2024-9-12 14:21| 發布者: admin| 查看: 335| 評論: 0

    摘要: 英偉達CEO黃仁勛出席了在美國舊金山舉行的高盛科技會議,并與高盛CEO大衛·所羅門進行了交談。其間,他表示:“臺積電的靈活性和應對英偉達需求的能力令人難以置信,所以我們讓臺積電來生產芯片,因為他們十分出色。 ...

    英偉達CEO黃仁勛:必要時將棄用臺積電 數字工程師將激增百倍

    英偉達CEO黃仁勛當地時間周三在高盛科技會議上表示,如果有必要,可以棄用臺積電。

    必要時將棄用臺積電 數字工程師將激增百倍

    當地時間9月11日周三,英偉達CEO黃仁勛出席了在美國舊金山舉行的高盛科技會議,并與高盛CEO大衛·所羅門進行了交談。其間,他表示:“臺積電的靈活性和應對英偉達需求的能力令人難以置信,所以我們讓臺積電來生產芯片,因為他們十分出色。但如果有必要,我們當然可以找其他供應商。”

    黃仁勛進一步指出:“由于英偉達大部份的技術都是內部開發,這將可以令英偉達將訂單轉向其他生產商。不過,這樣的改變可能會導致芯片品質下降。”

    對于芯片需求,黃仁勛表示,熱門芯片產品的供應有限使一些客戶感到惱火,關系陷入緊張。他說:“需求太旺了,每個人都希望自己能第一批拿到,大家都想訂最多,我們的客戶比較激動,這是理所應當的,的確很緊張,我們在盡力做到最好。”其間,他還凡爾賽地說道:“我們的公司與當今世界上的每一家AI公司都有合作,每個人都指望我們。”

    在談到AI市場發展時,黃仁勛表示,盡管生成式AI仍處于起步階段,但它將擴展到數據中心以外的領域。"現在令人驚奇的是,首個1萬億美元規模的數據中心市場將通過加速芯片發展,這件事情無論如何都會發生。"他說,"生成式人工智能不僅僅是一種工具,而是一種技能,我們將首次創造增強人類能力的技能。"

    值得關注的是,英偉達自第二季度財報發布以來,股價一度下探超13%,投資者急盼獲得有關該公司Blackwell芯片開發的最新進展,希望能出現催化劑為該股止跌。

    Zacks Investment Management客戶投資組合經理布萊恩表示:“沒人喜歡延遲。由于缺乏其他利好因素,再加上整個科技行業的擔憂情緒,Blackwell的延遲發布加劇了人們對這家人工智能寵兒漲幅過大、過快的擔憂。”

    美國銀行分析師也表達了同樣的看法,他們在上周的一份研究報告中寫道,有關Blackwell發貨準備就緒情況的細節是英偉達股價復蘇的關鍵催化劑。

    對于備受關注但延遲發布的的Blackwell芯片,黃仁勛此前表示,Blackwell芯片需求強勁,供應商的生產正在迎頭趕上。并且在與高盛分析師ToshiyaHari交談時重申,Blackwell芯片已經在全面生產,并將在第四季度開始出貨。截至周三收盤,英偉達股價大幅反彈8.15%,創最近六周最大單日漲幅,市值一夜大漲2161億美元。

    在這次會議上,黃仁勛還指出,云服務提供商利用英偉達的加速計算技術,將基礎設施部署在云端,使開發人員能夠利用這些高性能機器進行模型訓練、調整和保護,從而實現驚人的投資回報。黃仁勛進一步解釋道,云服務提供商在英偉達技術上的每1美元投資,可以創造出5美元的回報。他預見到,傳統的軟件工程將由數字工程師的全天候支持所取代,預示著行業未來的發展方向。

    黃仁勛分享稱,英偉達目前擁有32000名員工,并計劃在不久將數字工程師的數量增加100倍,以支持公司的持續增長和技術發展。

    Blackwell芯片推遲發布 挑戰制造極限

    為了保持在人工智能芯片領域的領先地位,英偉達正在押注芯片越大越好。

    據WSJ此前報道,英偉達的Blackwell芯片的大約是此前H100芯片尺寸的兩倍大。這款名為Blackwell的新芯片性能提升更大,包含的晶體管數量將是H100芯片的2.6倍。

    英偉達CEO黃仁勛:必要時將棄用臺積電 數字工程師將激增百倍


    (Blackwell芯片對比此前H100芯片 來源:WSJ)

    在8月28日發布第二季度財報后,英偉達表示,需要對Blackwell的設計進行一次修改以提高良率。然而英偉達未就上述問題的性質作出詳細說明。

    但分析師表示,Blackwell芯片工程方面的挑戰主要是尺寸帶來的,這需要在設計上做出重大改變。Blackwell芯片不是一大塊硅片,而是由兩個先進制程的新款英偉達處理器和許多存儲部件組成,共同構成一整個包括硅、金屬和塑料的精密復雜的網格。每塊芯片的制造過程都必須近乎完美,任何一個部件出現嚴重缺陷都可能帶來災難,而且隨著組件數量的增加,發生這種情況的可能性也就更高。此外,所有這些部件產生的熱量可能導致整個芯片系統中不同材料以不同的速率發生翹曲。

    行業分析公司TechInsights的副主席丹·哈奇森表示:“問題的關鍵在于如何讓不同芯片組件協同運轉。以及良率的控制,當芯片單個部件的良率不夠高時,你會發現一切都會很快變糟糕。”

    值得注意的是,這樣的問題并非英偉達獨有。由于芯片制造商希望通過增加芯片尺寸來增加處理能力,未來可能會出現更多此類問題。通過改變芯片設計來消除缺陷或提高良率的做法在行業里也很常見。

    超威半導體CEO蘇姿豐認為,鑒于企業希望通過將芯片堆疊在一起并使用更多硅來提高性能,未來的復雜性將會增加。她說:“這需要很多技術才能實現,它會變得更復雜、更大。當然,下一代芯片還具有更節能、耗電量更少的優勢。在AI數據中心消耗大量電力的情況下,電力供應也是一個越來越令人擔憂的問題。”

    對于技術上的難題,黃仁勛一直信心滿滿。他在今年3月曾表示:“這只是一塊巨型芯片,當我們得知Blackwell的宏偉目標超出物理學的極限時,工程師們說,‘那又怎么樣?’”


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