工業和信息化部印發《首臺（套）重大技術裝備推廣應用指導目錄（2024年版）》的通知。目錄中的“集成電路生產裝備”板塊列出了氟化氪光刻機和氟化氬光刻機。其中，氟化氬光刻機具有65納米以下的分辨率和8納米以下的套刻精度，能夠支持28納米工藝芯片的量產。這不僅是中國在半導體設備領域的一次重大飛躍，也表明了中國在未來幾年內有可能達到國際先進水平的決心。 除了光刻機，工信部在印發的《首臺（套）重大技術裝備推廣應用指導目錄（2024年版）》中，還有多類集成電路生產裝備，包括硅外延爐、濕法清洗機、氧化爐、涂膠顯影機、高能離子注入機、低能離子注入機、等離子干法刻蝕機、特種金屬膜層刻蝕機、化學氣相沉積裝備、物理氣相沉積裝備、化學機械拋光機、激光退火裝備、光學線寬量測裝備。 光刻機作為半導體制造的核心設備，其技術水平直接影響到了芯片的性能與成本。長期以來，高端光刻機市場被少數幾家外國公司壟斷。然而，隨著中國在28納米制程技術上的突破，這一切開始發生變化。這一技術不僅意味著中國能夠在芯片生產上實現更多自主權，同時也為其在多個工業領域提供了堅實的基礎。 2024年以來，伴隨半導行業周期回暖，國內晶圓廠加大設備采購力度。據海關總署數據，2024年1-7月中國大陸進口半導體設備230.51億美元，同比增長48%，本土晶圓廠的大力擴產亦將拉動國產半導體設備的需求增量。 民生證券此前研報分析稱，海外半導體設備供給持續高增滿足短期擴產需求，國產光刻機技術亦在持續突破，利好半導體設備自主可控的長期發展，我們繼續看好國內晶圓廠的投資增長和國產半導體設備的國產化機遇，建議關注：北方華創、中微公司拓荊科技、中科飛測、精測電子、芯源微、華海清科等。 |
