根據TrendForce集邦咨詢最新調查，隨著英偉達（NVIDIA）Blackwell新平臺預計于2024年第四季出貨，將推動液冷散熱方案的滲透率明顯增長，從2024年的10%左右至2025年將突破20%。隨著全球ESG（環境、社會和公司治理）意識提升，加上云端服務廠商加速建設AI服務器，預期有助于帶動散熱方案從氣冷轉向液冷形式。英偉達在全球AI服務器市場市占率接近90%，新平臺因能耗較高，尤其GB200整柜式方案需要更好的散熱效率，有望促進液冷方案滲透率。 TrendForce集邦咨詢預估2025年Blackwell平臺在高端GPU的占比有望超過80%，這將促使電源供應廠商和散熱行業等將競相投入AI液冷市場，形成新的產業競爭格局。近年來，谷歌、亞馬遜和微軟等大型美系云廠商均加快布建AI服務器，主要采用搭載NVIDIA GPU及自研ASIC的方式。在AI芯片架構升級的大趨勢下，高算力與高功耗相匹配，液冷已經從“選配”到“必配”，相關公司有望在液冷趨勢下快速放量。 朗威股份(sz301202)數據中心機柜市占率位居國內前列，液冷機柜供應維諦，后者是英偉達主力CDU供應商。 精研科技(sz300709)散熱板塊液冷業務涉及產品為液冷模組、液冷板，開拓領域主要為服務器、儲能等，目前已經進入英偉達供應鏈，將充分受益于英偉達下一代AI處理器蓬勃發展。 |
