10月9日晚間，多家半導體產業鏈公司發布三季度預增公告:晶合集成(688249)預增744%至838%，因行業景氣度回升，公司自今年3月起產能持續滿載，并于6月起調整部分產品代工價格;韋爾股份(603501)預增515%至570%，因市場需求持續復蘇，下游客戶需求增長，公司在高端智能手機市場產品導汽車市場自動駕駛應用持續滲透;泰凌微(688591)預增74%左右，因I0T產品及音頻產線收入持續增長。 德邦證券認為，AI將是對半導體最大增量之需求有望從高端的算力芯片、存儲芯片、先進封裝產業鏈逐步下沉到消費電子終端。隨著Al phone、AIPC等產品落地，端側AI有望跟進，看好相關AIOT芯片、模擬芯片、存儲芯片的需求。 另外，電車智能化也將拉動芯片需求，全自動駕駛汽車采用激光雷達傳感器5G通信和圖像識別系統設計，預計其半導體元件數量將是非自動駕駛汽車的8到10倍。當前半導體板塊已經來到周期底部，重點關注模擬、存儲、IoT、功率半導體等板塊。 |
