全球芯片巨頭SK海力士業績大漲，主要受益于AI存儲器需求大增，HBM(同比漲超3倍)等高附加值產業銷售額大幅增長，并且公司預計明年HBM需求將高于預期，凸顯產業鏈向好格局。 HBM是一種先進的內存技術，具有更快速、更高密度和更低功耗等優勢，隨著AI時代計算需求的不斷提升，高端GPU、存儲器供不應求，高帶寬作為HBM核心優勢，未來將是AI芯片的標配，市場供不應求。 產業鏈方面，HBM制造的核心在于堆疊，而堆疊的核心工藝是TSV和鍵合。TSV成本占比近30%，其中最關鍵的通孔設備涉及刻蝕、沉積、電鍍、拋光等前道工藝，提振相關設備需求；混合鍵合是下一代技術，對先進封裝提出了更高的要求，如表面光滑度、清潔度和粘合對準精度要求更為嚴格。 當前，HBM份額主要被海外三家廠商（三星、美光、SK海力士）壟斷，考慮到AI對整個存儲產業鏈的拉動，疊加國內政策支持（大基金三期成立）、國產自主可控需求持續提升，國內存儲及HBM等催生的先進封裝產業鏈發展空間巨大。 展望后市，據Yole預測，高帶寬內存HBM市場規模將從2024年的141億美元，增長至2029年的380億美元，2024-2029年復合年增長率為22%。 具體到A股市場，光大證券指出，雖然HBM產業鏈主要被海外廠商壟斷，但國內上游產業研發正逐步突破，海外龍頭處供應或驗證的廠商以及與國內客戶配合進行研發或驗證的上游設備、材料、封測廠商有望深度受益。根據市場公開資料顯示，相關概念股包括：晶方科技、華海誠科、德邦科技、上海貝嶺等。 |
