據(jù)報道，臺積電在硅光子戰(zhàn)略上取得了重大進展。其與博通合作，使用3nm工藝成功試制了一項關(guān)鍵的CPO技術(shù)，即微環(huán)調(diào)制器（MRM）。這一進展為將CPO與高性能計算（HPC）或ASIC芯片集成用于AI應(yīng)用鋪平了道路，從而實現(xiàn)了從電信號傳輸?shù)焦庑盘杺鬏數(shù)闹卮箫w躍，用于計算任務(wù)。 分析師指出，臺積電對硅光子的愿景圍繞著將CPO模塊與CoWoS或SoIC等先進封裝技術(shù)集成。這種方法消除了傳統(tǒng)銅互連的速度限制。臺積電預(yù)計將于2025年開始樣品交付，1.6T產(chǎn)品將于下半年進入量產(chǎn)，并于2026年擴大出貨規(guī)模。 由于基于處理器的傳統(tǒng)架構(gòu)面臨物理限制，硅光子技術(shù)在滿足數(shù)據(jù)中心需求（尤其是AI和ML）方面的作用至關(guān)重要，硅光子技術(shù)實現(xiàn)金股訊的高速通信是支持更快計算的關(guān)鍵。用于提高光纖網(wǎng)絡(luò)容量的高數(shù)據(jù)速率可插拔模塊推動硅光子快速增長。 機構(gòu)預(yù)測，預(yù)計到2029年硅光子芯片市場將超過8.63億美元，復(fù)合年增長率達45%（CAGR2023-2029）。中國在硅光子領(lǐng)域取得了顯著進展，正在縮小與先進公司的差距。隨著臺積電取得硅光子領(lǐng)域的重大進展，國內(nèi)光模塊等相關(guān)公司望受關(guān)注。 中信建投研報指出，在未來的CPO時代，光模塊行業(yè)預(yù)計將演進為光引擎行業(yè)，市場規(guī)模有望實現(xiàn)大幅增長，同時在此過程中對于光芯片、封裝和設(shè)備領(lǐng)域?qū)砻黠@的需求拉動和產(chǎn)業(yè)格局重塑。 生產(chǎn)1.6T光模塊上市公司 1.6T光模塊概念股一覽如下： 1、劍橋科技(603083) 劍橋科技(603083)1月19日晚間發(fā)布股票交易異常波動公告，公司的1.6T光模塊產(chǎn)品尚處于研發(fā)階段，將在2024年OFC展會上LiveDemo（現(xiàn)場演示）的第一代1.6T光模塊產(chǎn)品為研發(fā)階段樣品，且2024年下半年小批量發(fā)貨僅為公司關(guān)鍵客戶的要求以及公司的預(yù)期，是否能實現(xiàn)小批量發(fā)貨存在不確定性。 2、華工科技(000988) 華工科技在機構(gòu)調(diào)研時表示，預(yù)計今年在北美的銷售收入有望達到1.5億美元規(guī)模，其中大概約8成是用于AI的光模塊，出貨產(chǎn)品從100G\200G\400G\800G全覆蓋，并確定了1.6T產(chǎn)品研發(fā)計劃。在頭部客戶方面，我們跟英偉達、微軟、ARISTA、Meta（原Facebook）、Intel等也進行了良好對接，預(yù)計今年內(nèi)在北美大客戶方面能夠獲取一定份額。 3、銘普光磁（002902） 銘普光磁近日在接受機構(gòu)調(diào)研時表示，公司400G光模塊已經(jīng)批量出貨，800G光模塊在研發(fā)當中。針對1.6T光模塊，公司目前開始了可行性論證，但1.6T的研究開發(fā)尚屬于早期階段。 |
