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    早間投資機會:大基金接連出手,半導體或再迎投資熱潮

    2025-1-3 08:49| 發(fā)布者: admin| 查看: 149| 評論: 0

    摘要: 國投集新(北京)股權投資基金(有限合伙)成立,執(zhí)行事務合伙人為國投創(chuàng)業(yè)(北京)私募基金管理有限公司,出資額710.71億人民幣,經營范圍包括以私募基金從事股權投資、投資管理、資產管理等活動,由國家集成電路產 ...
    近日,國投集新(北京)股權投資基金(有限合伙)成立,執(zhí)行事務合伙人為國投創(chuàng)業(yè)(北京)私募基金管理有限公司,出資額710.71億人民幣,經營范圍包括以私募基金從事股權投資、投資管理、資產管理等活動,由國家集成電路產業(yè)投資基金三期股份有限公司、國投創(chuàng)業(yè)(北京)私募基金管理有限公司共同出資。

    同日,華芯鼎新(北京)股權投資基金(有限合伙)成立,執(zhí)行事務合伙人為華芯投資管理有限責任公司,出資額930.93億人民幣,經營范圍包括以私募基金從事股權投資、投資管理、資產管理等活動,由國家集成電路產業(yè)投資基金三期股份有限公司、華芯投資管理有限責任公司共同出資。

    國家大基金三期于2024年5月24日正式成立,注冊資本達3440億元人民幣,高于一期和二期的總和。國家大基金三期的投資方向將更加聚焦于“卡脖子”環(huán)節(jié)和高附加值領域,特別是在HBM、AI芯片、先進設備和材料等方面。結合前面一期、二期的投資情況來看,國家大基金三期投資的潛在標的包括但不限于已獲得前兩期投資的企業(yè)、第三代半導體相關企業(yè)、以及在半導體設備和材料領域具有重要地位的企業(yè)。


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