日前，有媒體報道稱，英偉達或將于2025年3月召開的GTC大會推出CPO交換機新品。供應鏈透露，這款CPO交換機正處于試產階段，若進展順利，今年8月即可實現量產。 AI產業加速迭代，如何將高帶寬互連擴展到單個機架之外是英偉達以及其他廠商都面臨的必然挑戰。據業內分析，共封裝光學器件( CPO )可能是在 4-8 機架系統中提供數萬個高速互連器件的唯一選擇。 在此背景下，2025年開年，CPO（光電共封裝）技術及其解決方案成為資本市場熱點之一。此前消息顯示，包括臺積電、英特爾、Marvell、博通等主流芯片廠商均已布局CPO領域。 政策引導也為CPO領域注入強大動力。國家發改委等三部門聯合印發的《國家數據基礎設施建設指引》提出，推動國家樞紐節點和需求地之間400G/800G高帶寬全光連接，引導電信運營商等提升“公共傳輸通道”效能，推進算網深度融合。在政策引導下，國內CPO行業有望在未來實現更加快速、穩健的發展。 咨詢機構LightCounting認為，CPO出貨量預計將從800G和1.6T端口開始，于2024至2025年開始商用，2026至2027年開始規模上量。全球CPO端口的銷售量將從2023年的5萬增長到2027年的450萬，4年提升90倍。 展望后市，目前國內大多數的數據中心使用的是400G速率的可插拔光模塊解決方案，而且國內各家數據中心內部算力集群采用的通信速率解決方案也不盡相同，CPO在國內還沒有完全打開應用市場，未來成長空間相當大。據《2025年中國CPO行業市場發展態勢及產業需求研判報告》預測，到2033年，全球CPO市場規模將達到26億美元。 具體到A股市場，隨著來自英偉達、谷歌和亞馬遜的訂單需求釋放，CPO市場有望進入高增長階段。國內光模塊廠商實力領先，可關注那些充分參與海外算力鏈條，業績陸續兌現的公司。 |
