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    集成電路產業期待政策“落地” 相關企業迎發展契機

    2015-4-1 10:38| 發布者: admin| 查看: 13442| 評論: 0

    摘要: 目前A股集成電路類上市公司以封裝企業為主,未來期待部分優秀的IC設計類企業在A股的上市(借殼或資產重組)。A股中長電科技、華天科技、晶方科技、大唐電信、紫光股份等,近期值得重點關注。 ...
    長電科技(600584)2014年年報點評:高端產品放量 業績拐點顯現


        投資要點:
        產品結構調整效果明顯,長電先進 Bump/WLCSP 呈高速增長態勢,高端產品放量驅動公司業績快速增長
        與中芯國際合作打通國內“芯片制造-凸塊-后段FC 倒裝”制程
        報告摘要:
        公司 2014 年業績同比大幅提升,高端產品快速放量。公司公布2014年報。報告期內公司營業收入64.28 億元,同比增長25.99%;營業利潤21,918.79 萬元,同比增長了7.17 倍;歸屬于母公司所有者凈利潤15,666.65 萬元,同比增長了13.09 倍。WL-CSP 年出貨量達31 億顆,同比增長78%;Bumping 年出貨量達96 萬片次,同比增長43%。高端產品快速成長、規模化量產是公司業績大幅改善的主要推動力。
        先進封裝布局持續推進,技術儲備奠定15 年成長基礎。報告期內公司多項先進封裝技術取得突破。WL-LED/WL-IPD/J-WLP(WLFO)/FingerPrint 技術布局持續推進,FC-BGA 產品成功進入量產;指紋識別產品實現量產;高腳位QFN 業務量持續增長;攝像頭模組方面,在500 萬/800 萬像素自動焦距產品量產基礎上,積極研發更高端及具特色性攝像頭模組,為2015 年業務拓展及技術儲備奠定了基礎。
        海外并購加速躋身國際封裝大廠,全球市場份額有望快速提升。公司著力提高為國際一線大客戶的服務能力。同時公司與中芯國際合作,積極推進海外并購,目前收購新加坡STATS ChipPAC Ltd.的方案正在有序推進。根據Gartner 公司的調查結果顯示,長電科技2013 年已進入世界集成電路封測行業第六名。未來公司將憑借收購STATS 擴大技術和客戶優勢,行業影響力和全球市場份額有望快速提升。
        維持“買入”評級。暫不考慮STATS 并購影響,預估公司2015~2017年EPS 為0.38 元、0.51 元、0.70 元,我們看好公司半導體龍頭地位和國家隊背景,維持公司“買入”評級。


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