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    集成電路產(chǎn)業(yè)期待政策“落地” 相關(guān)企業(yè)迎發(fā)展契機(jī)

    2015-4-1 10:38| 發(fā)布者: admin| 查看: 13439| 評(píng)論: 0

    摘要: 目前A股集成電路類上市公司以封裝企業(yè)為主,未來期待部分優(yōu)秀的IC設(shè)計(jì)類企業(yè)在A股的上市(借殼或資產(chǎn)重組)。A股中長(zhǎng)電科技、華天科技、晶方科技、大唐電信、紫光股份等,近期值得重點(diǎn)關(guān)注。 ...
    大唐電信(600198)調(diào)研簡(jiǎn)報(bào):跟隨國(guó)外汽車電子芯片巨頭恩智浦 進(jìn)軍全球汽車電子芯片產(chǎn)業(yè)鏈


           
        主要觀點(diǎn)
        1. 汽車智能化大勢(shì)所趨,汽車電子芯片將是產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)芤鎻椥宰畲蟀鍓K。
        智能化科技進(jìn)步,正逐步改變?nèi)藗兊纳睿步o汽車領(lǐng)域帶來高度智能化與自動(dòng)化的發(fā)展趨勢(shì)。未來汽車電子需求旺盛,汽車電子市場(chǎng)正在成為芯片行業(yè)新的增長(zhǎng)推動(dòng)力。
        汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈可分為上中下游,其中上游為電子芯片制造商,中游為電子系統(tǒng)模塊集成商,下游為汽車整車制造商。而在汽車電子整個(gè)產(chǎn)業(yè)中,芯片制造商由于其高門檻,高技術(shù),享有整個(gè)產(chǎn)業(yè)最高的毛利率水平。目前全球汽車電子的收入規(guī)模約占產(chǎn)業(yè)鏈的收入約25%的水平。
        2. 高技術(shù)和高資金門檻致使全球汽車電子芯片呈現(xiàn)寡頭壟斷局面。
        與手機(jī)芯片等數(shù)碼設(shè)備相比,車用電子芯片要求更加嚴(yán)苛:高技術(shù)門檻,長(zhǎng)周期及高額研發(fā)費(fèi)用形成了較高的準(zhǔn)入門檻,致使國(guó)內(nèi)汽車電子芯片領(lǐng)域基本空白。據(jù)統(tǒng)計(jì),2013 年全球汽車電子芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到205 億美元。其中,英飛凌Infineon、飛思卡爾、意法半導(dǎo)體ST 和恩智浦NXP 四家市場(chǎng)份額合計(jì)過半。
        3. 恩智浦:汽車電子信息娛樂芯片領(lǐng)域行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者
        恩智浦2013 年整體收入規(guī)模12.93 億美金,凈利潤(rùn)3.48 億美金,凈利率達(dá)到26.9%,對(duì)應(yīng)市值138.44 億美金,估值約40 倍,在汽車電子發(fā)展最快的車載娛樂領(lǐng)域,恩智浦半導(dǎo)體(NXP)多年穩(wěn)居第一。恩智浦近一年股價(jià)漲幅超過80%。市場(chǎng)強(qiáng)烈看好汽車電子芯片業(yè)務(wù)的發(fā)展
        4. 大唐電信跟隨國(guó)外汽車電子芯片巨頭恩智浦,彌補(bǔ)國(guó)內(nèi)汽車電子芯片領(lǐng)域的空白。
        大唐電信與業(yè)內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先的芯片制造商合作,通過組建合資公司的方式快速切入汽車電子領(lǐng)域,是一種科學(xué)的選擇。
        一方面有利于充分借鑒國(guó)外成熟的技術(shù)。作為全球領(lǐng)先的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),恩智浦技術(shù)優(yōu)勢(shì)明顯,專利布局廣泛。合作有利于提升自身集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域技術(shù)優(yōu)勢(shì),增強(qiáng)公司核心競(jìng)爭(zhēng)力,特別是模擬電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力。另外,合資公司將基于恩智浦在研產(chǎn)品繼續(xù)開發(fā),可縮短汽車電子芯片產(chǎn)品研發(fā)周期,搶得市場(chǎng)先機(jī)。
        另一方面有利于挖掘國(guó)際市場(chǎng)運(yùn)作資源與經(jīng)驗(yàn)。借助恩智浦與國(guó)外的汽車廠商和零部件廠商良好的合作關(guān)系,迅速切入汽車電子市場(chǎng),進(jìn)一步開拓合資公司的海外市場(chǎng)。通過合資公司設(shè)立,學(xué)習(xí)和借鑒恩智浦國(guó)際市場(chǎng)供應(yīng)鏈管理體系,快速積累芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)運(yùn)作流程經(jīng)驗(yàn)。
        5. 汽車電子市場(chǎng)帶來公司市值重估,上調(diào)為強(qiáng)烈推薦評(píng)級(jí) 。
        關(guān)于公司的其他業(yè)務(wù)可以參考我們之前發(fā)布的深度報(bào)告《轉(zhuǎn)型步入正軌,集成電路和游戲成為業(yè)務(wù)發(fā)展重點(diǎn)》,我們堅(jiān)定看好公司在集成電路產(chǎn)業(yè)和移動(dòng)互聯(lián)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
        綜上所述,我們認(rèn)為公司隨著自身資產(chǎn)負(fù)債結(jié)構(gòu)發(fā)生改變,現(xiàn)金流量逐漸轉(zhuǎn)好,財(cái)務(wù)費(fèi)用下滑將帶來利潤(rùn)直接的上升,同時(shí)公司本身業(yè)務(wù)處于一個(gè)快速上升階段,我們預(yù)測(cè)公司2013、2014 EPS 分別為0.29、0.57,對(duì)應(yīng)的估值為70 倍、35 倍。上調(diào)為強(qiáng)烈推薦評(píng)級(jí)。
        風(fēng)險(xiǎn)提示
        1. 公司收購業(yè)務(wù)的整合風(fēng)險(xiǎn):公司2012 年之后連續(xù)進(jìn)行多項(xiàng)收并購,并購進(jìn)來的業(yè)務(wù)和現(xiàn)有業(yè)務(wù)之間的協(xié)同效應(yīng)的體現(xiàn)還有待觀察。
        2. 公司自身財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)難以好轉(zhuǎn)。公司由于過去歷史上出現(xiàn)連續(xù)兩年的虧損,目前的歷史包袱問題依然存在,每年預(yù)計(jì)有1.3 億左右支出與此有關(guān)。未來如果公司持續(xù)重組并購,這一問題有望得以解決,但也存在一定不確定性。
        3. 管理體制的風(fēng)險(xiǎn)。公司目前是國(guó)有控股企業(yè),管理層領(lǐng)導(dǎo)沒有相應(yīng)的股份,受制于國(guó)有體制的原因,工資水平短期也難以實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)化,存在著管理層缺乏激勵(lì)的風(fēng)險(xiǎn)。


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