通富微電(002156)三大封測巨頭之一 未來布局龐大清晰
通富微電是中國三大集成電路封測公司之一，公司未來產品布局主要面向智能終端、汽車電子和物聯網設備，而蘇通、合肥兩大產業基地將推動公司長線發展。 公司客戶結構以歐美IDM 和臺灣Fabless 公司為主，將持續受益于國際IC 巨頭封測產能向中國轉移。大基金有望后續在項目上與公司合作，我們首次覆蓋通富微電，預估公司15/16/17 年EPS 為0.33/0.55/0.77 元，給予公司“強烈推薦-A”評級，目標價30 元。 主流IDM 封測合作伙伴，受益智能終端和汽車電子崛起。通富微電國際客戶占比超過70%，世界頂尖半導體IDM 公司如德州儀器、意法半導體、英飛凌、富士通等均是公司前五大客戶。客戶產品遍及智能終端、汽車電子、功率器件等，使得公司成長能夠與全球半導體主力應用產品同步。IDM 公司持續將后段封測訂單外包給專業集成電路封測公司使得通富持續受益于德州儀器、意法半導體封裝產能搬遷轉移。由于德州儀器、意法半導體、英飛凌等公司在手機業務上抽身較早，且其模擬芯片、IGBT、MCU 等產品全球領先，通富因此受益于全球半導體最前沿應用發展帶來的機遇，如通富微電汽車電子芯片封裝業務在國內幾家封測公司中處于領先地位。 憑先進封裝技術，進軍智能終端主芯片。除了把握頂級IDM 客戶之外，通富微電亦迅速向國內外頂級Fabless 客戶延伸。如公司順應亞洲第一大IC 設計公司聯發科技封測供應商中國化趨勢，打入后者供應鏈。2014 年聯發科成為通富微電第三大客戶，營收占比7-8%，而2013 年聯發科尚不能進入公司前五大客戶。預計2015 年聯發科為通富微電貢獻的收入有望翻番。通富亦與國內智能手機芯片設計龍頭展訊通訊合作，為后者開發“12 寸晶圓Cu Pillar（28nm）技術”，并實現100%良率。而隨著物聯網設備的崛起，公司亦積極布局來看SiP 和電源模塊是兩大發展方向。由于28nm 之后的技術節點所帶來的成本驅動因素逐步減弱和物聯網設備對芯片輕薄的需求增強，SiP 成為集成電路產業發展的重要驅動引擎。 三廠兩中心支撐未來高速發展。通富規劃未來每三年收入增長100%，利用9年時間成為世界級封測工廠。通富微電未來將依靠三廠兩中心來推動公司發展，三廠是指已經建成的南通崇川生產基地、正在建設的蘇通產業園生產基地、規劃建設的合肥生產基地；兩中芯是擬建的先進系統級封裝工藝研發中心和集成電路封裝設計及測試服務中心。蘇通和合肥的生產基地分別投資80億元，大投資將收獲大回報。大基金盡管沒有參與公司增發，但后續在項目上有望與公司進行合作。 投資建議。我們首次覆蓋通富微電， 預估公司15/16/17 年EPS 為0.33/0.55/0.77 元，給予公司“強烈推薦-A”評級，目標價30 元。 風險因素：行業景氣不及預期，新業務拓展低于預期。 |
