長電科技(600584)投入高階SiP封裝測試項目 期待公司進展
投資要點 事件：2015年11月17日，公司公告董事會會議決議，公司擬對全資子公司長電國際增資2億美元，并通過長電國際投資高階SiP產品封裝測試項目。 摩爾定律趨緩，SiP封裝前景廣闊：就整個半導體技術發(fā)展方向，有兩個維度。一個是從晶圓代工的維度看，不斷的縮小晶圓制造的特征尺寸，從0.13um到90nm、從90nm到45nm、從45nm到28nm再往下走。另一個維度是芯片封測領域，不斷的整合多元件、多功能的系統(tǒng)級封裝SiP為代表，走向2.5D、3D封裝。當前晶圓制造的特征尺寸已微縮到14/16nm，已經(jīng)接近材料和工藝的極限，在成本節(jié)省、效能提高上并不如此前那樣順利，可以看到摩爾定律的發(fā)展已經(jīng)逐漸趨緩。當前而言，從封裝角度出發(fā)，是實現(xiàn)半導體技術進步的重要途徑。SiP封裝可提升芯片集成度、提高設備效能、對尺寸縮小的效果更為明顯。 封測龍頭，持續(xù)保持技術投入：長電科技作為封測行業(yè)的龍頭，在技術上一直持續(xù)投入，擁有Bumping、FC-BGA、WLCSP等高端技術。公司收購星科金朋后，成為全球第三大封測廠，也更多的參與全球化競爭。我們認為公司此次大手筆投資高階SiP產品封裝測試項目將使公司緊跟半導體封測最新潮流和頂尖技術，對公司而言具有重要意義。 SiP封裝瞄準高端客戶，期待公司進展：從應用范圍而言，由于SiP封裝屬于高端封裝，價格較一般封裝形式高出許多，目前全球僅少數(shù)高端客戶需要用到這一技術。不過這也意味著一旦打入高端客戶，將對公司產生明顯的正面影響。星科金朋韓國廠在SiP技術研發(fā)上有一定的積累，我們判斷長電科技將以星科金朋韓國廠為載體發(fā)展SiP業(yè)務。從公司投入資金購買設備擴建產能，到客戶驗證廠房，再到拿到訂單良率爬坡，最后貢獻業(yè)績，尚需一定的流程，期待公司的進展。 盈利預測及投資建議：國內半導體行業(yè)長期將受益于國內IC設計崛起以及產業(yè)基金的推動，將享受高于全球的增速，但當前的半導體行業(yè)景氣下行仍將對國內半導體公司產生影響。目前公司正在進行并購星科金朋之后的整合工作，未來的協(xié)同效應值得期待，我們維持公司“增持”評級。 風險提示：需求不達預期、整合不及預期 |
