深科技(000021)收購沛頓科技進入封測領域
事件: 公司公告: 將收購公司將全面收購TU SHENZHEN,LLC 、SunShenzhen,LLC、Payton Technology Corporation 分別持有的沛頓科技40%、40%、20%合計100%股權,收購協議價格合計為11073.361 萬美元,收購完成后,沛頓科技將成為公司全資子公司。 點評: 沛頓科技是全球第一大獨立內存制造商美國Kingston于國內投資的企業,在晶圓封測行業有多年的技術積累,擁有美國Kingston雄厚的技術支持和全球強大市場資源背景,而深科技在計算機存儲、固態存儲、自動化裝備及電子制造行業擁有多年的技術沉淀和精密制造經驗,擁有全球范圍內認證的質量體系和先進的制造技術及管理方法。 這次收購對于深科技具有重要意義,收購完成不僅將加快推進公司產業向高附加值的中上游存儲芯片封裝測試業務延伸,還將擴大增強公司現有產品的應用范圍和延展能力。此外,公司通過引入Kingston的高端客戶資源,將對高端晶圓制程技術和先進封裝技術領域具有更強的洞悉力,未來有望成為全球芯片封測產業的重要供應商。公司已經規劃到2020年,力爭進入全球集成電路封測行業前十位。 從公司大股東中國電子集團的戰略規劃看,深科技作為中國電子旗下核心企業,這次進入半導體封測領域,符合國家和中國電子扶持以半導體技術為基礎的電子信息技術發展導向,未來中國電子可依托此封裝平臺,獲得國家更多的產業扶持資質,包括設立中國電子的IC產業并購基金,收購或參股國際知名的半導體企業,整合更多的IC設計和封裝業務,充實IC產業平臺布局。深科技將成為集團下最主要的高端電子制造業平臺。 投資建議: 公司除了在集成電路領域的并購外,公司核心業務中的智能手機制造、智能電表業務、LED 開發晶項目、自動化設備業務都將貢獻業績。總體看,公司基本面已經實現了徹底的改善。預計未來三年公司主營收入有望達到195 億元、232 億元和280 億元,凈利潤分別為2.3 億元、3.1 億元和4.2億元,維持“買入”評級。 |