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    機會早知道:美光發布首個手機3D閃存 半導體市場升溫(概念股) ...

    2016-8-12 09:40| 發布者: adminpxl| 查看: 5482| 評論: 0

    摘要: 繼三星發布了UFS2.0高速儲存卡之后,美光日前發布了全球首個手機3D閃存。閃存科技快速發展折射出當前對于高科技芯片的廣闊需求。今年以來,由于下游需求旺盛,半導體設備訂單密集增加。當前半導體設備和材料的國產化 ...
    機會早知道:美光發布首個手機3D閃存 半導體市場升溫(概念股) ...
       繼三星發布了UFS2.0高速儲存卡之后,美光日前發布了全球首個手機3D閃存。閃存科技快速發展折射出當前對于高科技芯片的廣闊需求。今年以來,由于下游需求旺盛,半導體設備訂單密集增加。當前半導體設備和材料的國產化程度不斷提升,龍頭企業受益半導體產業發展大機遇,值得投資者關注。

        美光發布手機3D閃存

        日前,在加州圣克拉拉舉行的閃存峰會(FlashMemorySummit)上,美光公布了首款3DNAND閃存芯片。這種閃存芯片在不改變尺寸的情況下能提供更多的儲存空間。據報道,這款3D閃存芯片與傳統的2DNAND水平排布儲存單元不同,3DNAND使用垂直的方式排布儲存單元,這種排布方式不但可以增加閃存的容量,又能讓芯片與處理器通訊變快。單個容量為32GB,采用全新UFS2.1標準,讀取速度達到1.5GB/s,寫入接近500MB/s,是目前UFS2.0的2倍。未來中高端手機上將會采用這種3D閃存芯片,對手機市場來說又是一波新的換機潮,畢竟誰都想要速度更快,儲存容量更大的手機。

        其實閃存科技快速發展折射出當前對于高科技芯片的廣闊需求,這也是今年半導體市場的縮影。今年以來,由于下游需求旺盛,半導體設備訂單密集增加,預計全年將取得出色成績。另外,半導體設備主要集中在制造和封測端,晶圓制造設備依舊是半導體設備中占絕對地位的設備,在2015年晶圓制造設備銷售額達到約286.7億美元,占比達到78.74%。中國半導體制造設備增長迅速,目前已經達到全球增速最快的市場,且下游需求良好,前景可期。

        國內半導體設備替代空間廣闊

        2015年,前五大供應商占市場份額的76.8%,前十大供應商占據了93.6%的市場份額,市場集中度高。值得注意的是,十大廠商中多數為美國和日本企業,國內廠商在這塊差距仍然較大。從半導體主要制造設備看來,光刻機、刻蝕機、化學氣相沉積(CVD)市場都為國外廠商占據。同時,也說明中國半導體設備市場存在巨大替代空間,且由于需求驅動,主要設備后續需求有望持續,維持良好增長勢頭。

        招商證券指出,當前大陸半導體設備和材料的需求大幅增長,大陸半導體進入生產線密集建設期,目前在建或計劃建設的半導體晶圓投資項目總額已達800億美元,將需求約600億美元的設備,而材料的需求也隨之增加。預計2020年,大陸半導體設備和材料年需求規模將超過200億美元。

        在需求上行的推動下,預計晶圓設備市場有望開始恢復成長趨勢,設備產能利用率也有望逐步回升,前期的高庫存也將有望顯著降低。此外,在國家半導體扶持政策推動下,國內有望實現爆發式增長。近幾年國內的半導體設備和材料產業已取得長足進步,逐步實現從低端向高端替代。刻蝕機、PVD、先進封裝光刻機等設備,靶材、電鍍液等材料,不僅滿足國內市場的需求,還獲得國際一流客戶的認可,遠銷海外市場。半導體設備和材料的國產化程度不斷提升,龍頭企業受益半導體產業發展大機遇。

        A股相關產業鏈公司望受關注:長電科技(封裝)、通富微電(封裝)、七星電子(設備)、南大光電(材料)、上海新陽(材料)、全志科技、大唐電信



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