長電科技(600584)調研簡報:封測"巨人"值得期待
強強聯合,協同彰顯。公司擬以15.36元/股發行股票購買大基金及芯電半導體持有的長電新科、長電金朋100%股權。同時公司擬以17.62元/股向芯電半導體發行股票并募集配套資金26.55億元。交易結束后，公司將合計持有星科金朋100%股權，同時中芯國際也將成為公司第一大股東。星科金朋擁有半導體封測領域最先進的SiP、eWLB技術，并擁有Marvell、MTK、AVAGO等國際頂尖大客戶，長電是國內半導體封測龍頭企業，收購星科金朋后，高端產能、客戶補足，未來雙方將在技術、采購、市場等方面充分整合、協同。若考慮日月光、矽品合并因素，公司收購星科金朋后已躍居全球第三大封測廠，封測“巨人”橫空出世，前景值得期待！ 星科金朋盈利預期將持續改善。星科金朋過去虧損與其市場策略有關——綁定高端客戶，只做高端訂單、放棄中低端訂單，導致長期產能利用率不足、難以實現規模經濟。長電擬入主后，星科金朋韓國廠、新加坡廠、上海廠都已經處于盈利改善通道：（1）星科金朋韓國廠因高通訂單流失造成產能利用率低，長電計劃為韓國廠導入國內IC大客戶，預期將改善韓國廠盈利情況；（2）上海廠2016年3、4月份已經實現盈虧平衡，且上海廠歸公司管理，上海廠當前的技術實力已經能充分滿足國內中高端封裝的需求，未來可以預期公司將為上海廠持續導入國內大客戶；（3）新加坡廠先進封裝及焊線封裝均有涉足，未來焊線封裝等低端產能有望整合至長電旗下，以期降低成本、提高效益。 日月光、矽品合并，公司有望受益大客戶轉單需求。全球第一大半導體封測廠日月光與前第三大封測廠矽品擬合并，二者當前約合計占據全球30%封測份額，合并后，預計蘋果等大客戶將會分散封測訂單，長電收購星科金朋后高、中、低封測產能已無短板，預期將受益這一趨勢。 盈利預測。我們預計公司收購星科金朋后，將形成有效協同。長電利用本土優勢持續向星科金朋導入國內大客戶，提升星科金朋訂單量并產生規模效應、改善盈利。綜合來看，我們預計公司2016~2018歸母凈利潤分別為2.35、7.21、11.85億元，對應EPS分別為0.23、0.70、1.14元/股。結合可比公司估值，給予公司2016年82xPE，對應目標價18.86元。首次給予“增持”評級。不確定性分析。收購星科金朋后整合低于預期。 |
