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    機會早知道:美光發布首個手機3D閃存 半導體市場升溫(概念股) ...

    2016-8-12 09:40| 發布者: adminpxl| 查看: 5491| 評論: 0

    摘要: 繼三星發布了UFS2.0高速儲存卡之后,美光日前發布了全球首個手機3D閃存。閃存科技快速發展折射出當前對于高科技芯片的廣闊需求。今年以來,由于下游需求旺盛,半導體設備訂單密集增加。當前半導體設備和材料的國產化 ...
    上海新陽(300236)國家大基金入股 聚焦圍繞半導體產業鏈


                         
        國家大基金入股,大硅片有序進行之正確選擇
        硅產業公司對上海新昇公司本次增資完成后,上海新昇的注冊資本由5 億元增至7.8 億元,上海新陽的持股比例由原來的38%降至24.36%。硅產業公司將持有上海新昇42.31%的股權,成為上海新昇的控股股東,同時也讓上海新陽更有空間地圍繞半導體產業鏈深耕細作。 此前,大硅片獲得02 專項7.49 億元大力支持,分三年撥付,也充分彰顯出國家對于集成電路關鍵材料的重視程度。我們認為,硅產業公司本次投資上海新昇,為300mm 半導體硅片項目的順利建設提供了更有力的支持;大基金入股,更有助于推動大硅片有序投產,其中,大硅片按照計劃 2016 年底可以建成投產,2017 年可以正式投產。我們也相信,上海新昇300mm 大硅片正式投產后,將會快速推向市場應用。   
        未來看點之一,晶圓化學品放量
        在半導體制造領域,晶圓化學品持續放量繼續保持100%高速增長,今年預計實現銷售預計達4000 萬元。隨著內資和外資企業12 寸晶圓不斷擴產,產能由去年年底36 萬片到2020 年的100 萬片,對應銅互連電鍍液以及清洗液等市場規模也將隨之翻三倍。此外,公司晶圓化學品已經進入中芯國際、無錫海力士、華力微電子三家客戶,以及被臺積電(TSMC)列入合格供應商名錄,我們認為,上游晶圓擴產和滲透率提升,將雙向驅動晶圓化學品放量。
        未來看點之二,圍繞半導體產業精耕細作
        今年年初,公司引進新股東硅密四新開發設備,形成晶圓級封裝領域材料和設備的配套優勢;與恒碩科技成立合資公司進入晶圓級封裝合金焊接球行業,我們認為,公司戰略布局清晰,圍繞半導體產業鏈精耕細作。目前公司半導體化學品、設備、劃片刀都已實現大規模銷售,大硅片2017 年開始正式投產,后續,我們判斷還將繼續完善半導體材料和設備布局,國產替代將進一步加速。
        盈利預測及估值
        我們預計公司2016-18 年實現營收為5.30/7.55/10.35 億元,同比分別增長43.92%、42.44%、36.98%;對應的凈利潤為8034 萬元/1.36 億元/2.11 億元,同比分別增長89.82%、69.45%、55.01%??紤]到未來全球半導體產業向大陸轉移,公司圍繞半導體產業鏈深耕細作,作為半導體耗材稀缺標的,公司受益彈性最大,受益確定性最高,維持“增持”評級。



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