集成電路產(chǎn)業(yè)望獲政策支持 國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程或加速(概念股)

　　業(yè)內(nèi)專(zhuān)家透露，集成電路技術(shù)40多年來(lái)一直按照摩爾定律規(guī)律發(fā)展，即每隔18個(gè)月技術(shù)更新一代。每一代技術(shù)的更新可使芯片集成度提高1倍，電路性能提高40%。隨著摩爾定律近年來(lái)逐漸逼近極限，裝備國(guó)產(chǎn)化對(duì)于提升我國(guó)集成電路行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力將起到巨大作用。

　　集成電路產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域主要分為智能移動(dòng)終端、通訊、PC和筆記本電腦。從目前的情況來(lái)看，國(guó)內(nèi)智能移動(dòng)終端的市場(chǎng)增速好于年初的預(yù)期，其他領(lǐng)域如工業(yè)互聯(lián)、汽車(chē)電子等增速較好， VR、AR等領(lǐng)域的市場(chǎng)也在培育中。集成電路是高投入行業(yè)，國(guó)家產(chǎn)業(yè)基金投入的重點(diǎn)是集成電路制造企業(yè)，通過(guò)支持集成電路制造行業(yè)來(lái)帶動(dòng)集成電路設(shè)計(jì)及封測(cè)行業(yè)發(fā)展。

　　在業(yè)內(nèi)人士看來(lái)，我國(guó)要發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，必須構(gòu)建完整的產(chǎn)業(yè)鏈，本輪半導(dǎo)體制造業(yè)的產(chǎn)能擴(kuò)張是必然的，也是必須的，其中可能將誕生世界級(jí)的廠(chǎng)商。

　　但另一方面，本輪半導(dǎo)體制造業(yè)的“繁榮”更多是由地方政府與企業(yè)聯(lián)手催生的。某集成電路公司的一位高管表示，從2015年起，國(guó)內(nèi)宣布新建或計(jì)劃建設(shè)的集成電路8英寸、12英寸生產(chǎn)線(xiàn)合計(jì)超過(guò)35條，除了中芯國(guó)際上海、上海華力微電子二期、長(zhǎng)江存儲(chǔ)等新建項(xiàng)目外，更多的是二、三線(xiàn)城市地方政府與企業(yè)合資的項(xiàng)目，如合肥晶合、廈門(mén)聯(lián)電、福建晉華、淮安德科瑪、淮安時(shí)代全芯、重慶萬(wàn)國(guó)半導(dǎo)體（AOS）、大連宇宙半導(dǎo)體等。有業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì)，2017年可能還會(huì)有三線(xiàn)甚至四線(xiàn)的城市上馬8英寸項(xiàng)目。

　　在資深業(yè)內(nèi)人士看來(lái)，如果所有項(xiàng)目均能如期開(kāi)展，其投資規(guī)模已近萬(wàn)億，五年后，國(guó)內(nèi)12英寸晶圓產(chǎn)能或?qū)⒊^(guò)100萬(wàn)片/月，可能造成新一輪的產(chǎn)能過(guò)剩。資料顯示，截至2016年底，我國(guó)已建成12英寸晶圓廠(chǎng)11座，月產(chǎn)能約35萬(wàn)片。

　　當(dāng)前中國(guó)出口和制造業(yè)總產(chǎn)值已經(jīng)高居世界榜首，但很多高附加值的關(guān)鍵產(chǎn)品和零部件其實(shí)仍掌握在外國(guó)企業(yè)手中。而中國(guó)每年花費(fèi)在芯片進(jìn)口的金額超過(guò)1萬(wàn)億元，耗費(fèi)已經(jīng)超過(guò)原油。

　　據(jù)海關(guān)總署統(tǒng)計(jì)，截至2016年10月底，中國(guó)集成電路（俗稱(chēng)芯片）的進(jìn)口金額高達(dá)11908億元人民幣，與去年同期相比增長(zhǎng)了9.6%。而同期中國(guó)的原油進(jìn)口僅為6078億元，中國(guó)在芯片進(jìn)口上的花費(fèi)已經(jīng)接近原油的兩倍。以手機(jī)為例。國(guó)家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，截至去年10月底，中國(guó)智能手機(jī)產(chǎn)量高達(dá)12.38億臺(tái)。差不多占了全球產(chǎn)量的七成。但一些調(diào)查表明：手機(jī)自主芯片占比不足5%。

　　中國(guó)科學(xué)院微電子研究院所長(zhǎng)葉甜春表示，中國(guó)的高端芯片、制造裝備、工藝與材料依賴(lài)進(jìn)口，受制于人，必須解決“中國(guó)芯”的問(wèn)題，以支撐中國(guó)未來(lái)30年的發(fā)展。雖然我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)起步較晚、競(jìng)爭(zhēng)壓力大。但部分中國(guó)企業(yè)已經(jīng)開(kāi)始努力擺脫對(duì)國(guó)外芯片的依賴(lài)，自我研發(fā)中國(guó)“芯”。

　　業(yè)內(nèi)人士表示，國(guó)家應(yīng)該做更有效的通盤(pán)產(chǎn)業(yè)規(guī)劃，對(duì)地方政府上馬半導(dǎo)體項(xiàng)目，引入評(píng)估和監(jiān)管體系，并對(duì)地方基金加強(qiáng)監(jiān)管。集成電路行業(yè)還需要頂層設(shè)計(jì)出臺(tái)，才能有序引導(dǎo)行業(yè)有序健康的發(fā)展。

　　相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈概念股：

　　集成電路設(shè)計(jì)

　　紫光國(guó)芯：同方國(guó)芯受益于軍工芯片國(guó)產(chǎn)化滲透率的提升和軍用存儲(chǔ)器的橫向拓展。中國(guó)軍工芯片市場(chǎng)容量60億元，國(guó)產(chǎn)化率10%，未來(lái)國(guó)產(chǎn)替代空間巨大。同方國(guó)芯的智能卡/智能終端亦在2015年迎來(lái)高速成長(zhǎng)，國(guó)產(chǎn)銀行卡、健康卡芯片等有望逐步爆發(fā)。

　　大唐電信：基帶技術(shù)領(lǐng)先，汽車(chē)半導(dǎo)體芯片國(guó)內(nèi)獨(dú)家。公司旗下子公司聯(lián)芯科技是國(guó)內(nèi)TD-SCDMA和LTE基帶/AP芯片主要設(shè)計(jì)公司之一，擁有數(shù)量眾多的通訊專(zhuān)利，且芯片授權(quán)給小米投資的公司，未來(lái)在4G芯片領(lǐng)域有望有一席之地。

　　上海貝嶺：中國(guó)電子整合旗下集成電路資產(chǎn)的路徑已經(jīng)愈發(fā)明確，作為其旗下唯一A股上市平臺(tái)，上海貝嶺的資本運(yùn)作值得關(guān)注。2014年，中國(guó)電子整合了旗下華大、華虹等IC設(shè)計(jì)資產(chǎn)成立華大半導(dǎo)體，產(chǎn)業(yè)收入規(guī)模躋身全國(guó)前三名。

　　集成電路制造

　　三安光電：公司布局化合物半導(dǎo)體制造，沖擊全球龍頭。三安光電在國(guó)內(nèi)率先進(jìn)入6寸GaN領(lǐng)域，未來(lái)有望整合制造和設(shè)計(jì)，成為化合物半導(dǎo)體龍頭。

　　士蘭微：公司是中國(guó)IDM龍頭，公司主要產(chǎn)品包括分立器件、功率器件、LED驅(qū)動(dòng)、MEMS傳感器、IGBT、安防監(jiān)控芯片等。公司未來(lái)按照電源和功率驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品線(xiàn)、數(shù)字音視頻產(chǎn)品線(xiàn)、物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品線(xiàn)、MCU產(chǎn)品線(xiàn)、混合信號(hào)與射頻產(chǎn)品線(xiàn)、分立器件產(chǎn)品線(xiàn)、LED器件產(chǎn)品線(xiàn)等七大產(chǎn)品線(xiàn)發(fā)展。

　　華微電子：公司是國(guó)內(nèi)主要的半導(dǎo)體功率器件IDM，主要產(chǎn)品包括MOSFET、IGBT、BJT、二極管等，可用于汽車(chē)電子設(shè)備中。

　　集成電路封測(cè)

　　華天科技：中國(guó)營(yíng)收規(guī)模第二、盈利能力最強(qiáng)的半導(dǎo)體封裝測(cè)試公司，公司甘肅、西安、昆山三地布局傳統(tǒng)封裝到先進(jìn)封裝全線(xiàn)產(chǎn)品。今年年初，公司與華天科技簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將在集成電路先進(jìn)制造、封測(cè)等方面展開(kāi)合作，共同建設(shè)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。

　　通富微電：巨頭重要封測(cè)伙伴，公司國(guó)際大客戶(hù)營(yíng)收占比較高，海外銷(xiāo)售占比超過(guò)70%，客戶(hù)產(chǎn)品主要面向智能手機(jī)、汽車(chē)等高增長(zhǎng)市場(chǎng)。

　　晶方科技：公司是封裝絕對(duì)領(lǐng)導(dǎo)者，2014年成為全球第一家12英寸WLCSP封裝供應(yīng)商，為OmniVison、格科微等海內(nèi)外CIS巨頭提供封測(cè)服務(wù)。同時(shí)，公司還是蘋(píng)果Touch ID封裝的主要供應(yīng)商之一。公司發(fā)展的主要方向是汽車(chē)攝像頭、模組封裝、指紋識(shí)別和MEMS封裝。

　　集成電路設(shè)備和材料

　　七星電子：公司是A股半導(dǎo)體設(shè)備的龍頭公司公司2014年9.62億收入中，半導(dǎo)體設(shè)備達(dá)到4.64億元，占比48.2%。七星的半導(dǎo)體設(shè)備主要用于集成電路、太陽(yáng)能(13.33 +0.38%,買(mǎi)入)電池、TFT-LCD、電力電子等行業(yè)。在集成電路設(shè)備方面，公司12英寸氧化爐，65~28nm清洗設(shè)備，45~32nm LPCVD等是看點(diǎn)。

　　興森科技、上海新陽(yáng)：12寸大硅片項(xiàng)目為中國(guó)集成電路提供最核心材料，兩家公司聯(lián)合新傲科技和張汝京博士成立的大硅片公司上海新昇預(yù)計(jì)四季度能出12寸硅片樣品，預(yù)計(jì)明年1季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，目前硅片產(chǎn)能大部分已經(jīng)被預(yù)定。上海新昇將彌補(bǔ)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最核心原料的缺失。國(guó)家大基金有意投資，且上海新昇已經(jīng)確定入駐臨港產(chǎn)業(yè)園區(qū)集成電路基地，有望受益上海集成電路基金扶持。