晶方科技(603005):四季度業績預增,環比大幅改善
一,事件概述 近期,晶方科技發布2016年度業績預告:預計歸屬于上市公司股東的凈利潤變動區間為0.48億元~0.58億元,同比減少49%~58%,對應EPS為0.21元~0.26元. 二,分析與判斷 2016年業績預減,四季度業績預增并且環比大幅改善 1, 根據2016年業績預告,公司2016年四季度實現歸母凈利潤變動區間為1774萬元至2774萬元,同比增長0.66%~57.41%,環比增長308.80%~539.27%.公司2016年業績預減主要受全球半導體產業周期性調整,影像傳感器市場整體下滑以及折舊/運營費用較高影響.四季度業績實現15年二季度以來的首次預增,主要原因是公司對業務結構持續進行調整與優化以及拓展新的增長點. 2,我們認為,影響公司業績的負面因素正逐步消除,公司持續優化影像傳感器芯片,生物身份識別芯片等業務,隨著雙攝加速滲透智能手機市場以及生物身份識別領域進入高速增長階段,公司業績有望迎來拐點. 封測產品結構不斷優化,新技術不斷整合突破,持續提升運營效率 1,報告期內,公司優化產業鏈布局,持續縮短生產周期,降低客戶成本;影像傳感芯片方面,公司積極整合與優化收購的智瑞達資產相關業務,聯合開發Flipchip,Fan-out,SIP等傳感器系統級封裝技術,積極布局高端手機攝像頭封測業務;生物身份識別芯片方面,公司將自身的IP技術與智瑞達的模組技術進行融合,突破了trench,TSV,LGA等技術,后續將瞄準國內品牌手機市場,提供多樣化的技術與全方案服務能力. 2,我們認為,公司具有產能,先進封裝測試技術,高端客戶等核心競爭優勢,通過延伸業務鏈條與開拓新市場,持續進行技術創新與優化,有望享受到雙攝和指紋識別在國產智能手機中滲透率提升的巨大紅利. 積極布局汽車電子,智能制造等領域,培育新的增長點 公司正持續布局智能汽車,智能制造等領域傳感器相關的技術,產品,客戶,積極應對中國制造2025和智能汽車領域的興起.我們認為,公司在傳感器芯片封測領域深耕多年, 擁有全球領先的技術研發能力,量產能力以及客戶資源,假以時日,汽車電子,智能制造等工業傳感器業務將成為公司的新增長引擎. 三,盈利預測與投資建議 公司是全球領先的傳感器芯片封裝測試領導者, 擁有CMOS影像傳感器晶圓級封裝等核心技術,隨著雙攝和生物識別芯片加速滲透智能手機市場,公司業績將有望迎來向上拐點,汽車電子等傳感器的布局將為公司打開長線成長空間. 預計公司2016～2018年EPS分別為0.23元,0.43元,0.56元,當前股價對應2016～2018年PE分別為120.0X,63.8X,48.7X.出于謹慎考慮,公司未來6個月的合理估值為30.10～32.25元,首次評級,給予公司"謹慎推薦"評級. 四,風險提示: 1,市場需求放緩;2,客戶認證進度低于預期;3,新產品研發進度低于預期. |
