晶方科技(603005)四季度業(yè)績預增 環(huán)比大幅改善
分析與判斷 2016 年業(yè)績預減，四季度業(yè)績預增并且環(huán)比大幅改善 1、根據(jù)2016 年業(yè)績預告，公司2016 年四季度實現(xiàn)歸母凈利潤變動區(qū)間為1774萬元至2774 萬元，同比增長0.66%~57.41%，環(huán)比增長308.80%~539.27%。公司2016 年業(yè)績預減主要受全球半導體產(chǎn)業(yè)周期性調(diào)整、影像傳感器市場整體下滑以及折舊/運營費用較高影響。四季度業(yè)績實現(xiàn)15 年二季度以來的首次預增，主要原因是公司對業(yè)務結構持續(xù)進行調(diào)整與優(yōu)化以及拓展新的增長點。 2、我們認為，影響公司業(yè)績的負面因素正逐步消除，公司持續(xù)優(yōu)化影像傳感器芯片、生物身份識別芯片等業(yè)務，隨著雙攝加速滲透智能手機市場以及生物身份識別領域進入高速增長階段，公司業(yè)績有望迎來拐點。 封測產(chǎn)品結構不斷優(yōu)化，新技術不斷整合突破，持續(xù)提升運營效率 1、報告期內(nèi)，公司優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈布局，持續(xù)縮短生產(chǎn)周期、降低客戶成本；影像傳感芯片方面，公司積極整合與優(yōu)化收購的智瑞達資產(chǎn)相關業(yè)務，聯(lián)合開發(fā)Flip chip、Fan-out、SIP 等傳感器系統(tǒng)級封裝技術，積極布局高端手機攝像頭封測業(yè)務；生物身份識別芯片方面，公司將自身的IP 技術與智瑞達的模組技術進行融合，突破了trench、TSV、LGA 等技術，后續(xù)將瞄準國內(nèi)品牌手機市場，提供多樣化的技術與全方案服務能力。 2、我們認為，公司具有產(chǎn)能、先進封裝測試技術、高端客戶等核心競爭優(yōu)勢，通過延伸業(yè)務鏈條與開拓新市場，持續(xù)進行技術創(chuàng)新與優(yōu)化，有望享受到雙攝和指紋識別在國產(chǎn)智能手機中滲透率提升的巨大紅利。 積極布局汽車電子、智能制造等領域，培育新的增長點公司正持續(xù)布局智能汽車、智能制造等領域傳感器相關的技術、產(chǎn)品、客戶，積極應對中國制造2025 和智能汽車領域的興起。我們認為，公司在傳感器芯片封測領域深耕多年，擁有全球領先的技術研發(fā)能力、量產(chǎn)能力以及客戶資源，假以時日，汽車電子、智能制造等工業(yè)傳感器業(yè)務將成為公司的新增長引擎。 盈利預測與投資建議 公司是全球領先的傳感器芯片封裝測試領導者，擁有CMOS 影像傳感器晶圓級封裝等核心技術，隨著雙攝和生物識別芯片加速滲透智能手機市場，公司業(yè)績將有望迎來向上拐點，汽車電子等傳感器的布局將為公司打開長線成長空間。 預計公司2016～2018 年EPS 分別為0.23 元、0.43 元、0.56 元，當前股價對應2016～2018 年PE 分別為120.0X、63.8X、48.7X。出于謹慎考慮，公司未來6 個月的合理估值為30.10～32.25 元，首次評級，給予公司“謹慎推薦”評級。 風險提示： 1、市場需求放緩；2、客戶認證進度低于預期；3、新產(chǎn)品研發(fā)進度低于預期。 |
