長電科技(600584):2017年起進入利潤收獲期,Fan-out浪潮下更上一層樓
本報告導讀: 2017年公司旗下各業(yè)務板塊(原長電,星科金朋,SiP)都將迎來利潤收獲期,且在Fan-out封裝技術的浪潮下,具備中道實力的廠商將更上一層樓. 投資要點: 給予增持評級, 維持目標價28.8元:長電科技在整合星科金朋,聯(lián)盟產業(yè)基金和中芯國際之后, 成為了中國的封測航母.公司各板塊業(yè)績將在2017年釋放,我們看好公司在中國半導體黃金10年大背景下的發(fā)展前景.我們預測2016-18年EPS為0.11元,0.82元,1.41元,參考行業(yè)可比公司估值水平,維持目標價28.8元,對應2017年35倍PE. 整合成效凸顯,2017年進入利潤收獲期:原長電科技在度過投入期后盈利將恢復正常,業(yè)績不斷創(chuàng)新高,預計2016凈利潤為4.4億元,此后保持20%以上的增速.星科金朋2017年將實現(xiàn)扭虧, 預計2016-2018年凈利潤分別為:7000萬元,3.8億元,5.6億元.SiP業(yè)務順利打入A客戶,未來將成為現(xiàn)金流業(yè)務,預計2016-2018年凈利潤分別為:-0.3億元,2億元,3.1億元. Fan-out浪潮下,長電有望更上一層樓:Fan-out技術以其更薄,更經濟,效能更好的全面優(yōu)勢被國際大客戶蘋果率先采用,未來有望全面推廣.然而只有具備一定中道晶圓制造實力的廠商才能以Fan-out技術封裝高端芯片, 這將導致純封測廠在Fan-out時代的出局,目前市場低估了Fan-out技術對未來行業(yè)格局的影響.星科金朋以其Fan-out技術結合中芯國際晶圓制造能力,將更上一層樓. 風險提示:全球半導體景氣度低于預期;星科金朋整合低于預期;SiP出貨低于預期;Fan-out進展低于預期; |
