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    晶圓供需緊張 國內產業加速發展(概念股)

    2017-5-11 11:00| 發布者: adminpxl| 查看: 4053| 評論: 0

    摘要: 目前晶圓供不應求,日本硅晶圓大廠通過限制部分客戶供應,優先供貨給臺積電、英特爾等。另外,今年第3季度主流64層和72層3D NAND產能將大量開出,將進一步推升晶圓需求。目前我國正在加快晶圓制造產業發展,上海新昇 ...
    晶方科技(603005)限制性股票授予完成 看好公司中長期發展


        一、事件概述
        近期,晶方科技發布公告:向85 名激勵對象授予614 萬股限制性股票,首次授予日為2017 年4 月18 日。
        二、分析與判斷
        限制性股票激勵計劃將激發管理層和員工的積極性,彰顯公司中長期發展信心
        1、公司本次共授予85 人合計614 萬股限制性股票,授予價格為13.95 元/股,授予對象包括5 名高管、80 名核心員工,本次激勵計劃的有效期最長不超過48 個月。首次授予的限制性股票解鎖比例分別為50%、50%,對應的業績考核指標為以2016 年扣非后歸母凈利潤為基準,2017~2018 年扣非后歸母凈利潤增長率分別不低于20%、45%。
        2、我們認為,本次限制性股票激勵計劃涉及的員工數量多、覆蓋面廣,將公司業績與管理層、核心員工的利益深度綁定,將充分調動管理層、核心員工的主觀能動性,為公司中長期發展注入動力。
        雙攝和生物識別芯片加速智能手機市場,業績將持續向好
        1、目前蘋果、華為、小米、OPPO、vivo 等主流手機廠商已在部分高端機型中搭載雙攝,隨著雙攝工藝逐步成熟,未來雙攝將加速滲透到千元左右的中低端智能手機市場。據IDC 的預測,2017 年全球智能手機出貨量預計約為15.3 億部。預計2017 年雙攝在智能手機中的搭載比例約為30%,將新增約4.59 億顆圖像傳感器封測需求。
        2、我們認為,受益于雙攝、3D 攝像、指紋識別等傳感器芯片加速滲透智能手機市場,晶圓級芯片尺寸封裝業務將迎來快速發展,業績將持續向好;同時公司持續優化TSV 等先進封裝技術,汽車電子、智能制造等工業領域的領先布局將打開長期成長空間。
        三、盈利預測與投資建議
        公司是全球領先的傳感器芯片封裝測試領導者,擁有CMOS 影像傳感器晶圓級封裝等核心技術,隨著雙攝和生物識別芯片加速滲透智能手機市場,公司業績將有望迎來向上拐點,汽車電子等新興領域的業務布局將為公司打開長線成長空間。
        預計公司2017~2019 年EPS 分別為0.53 元、0.76 元、1.07 元。基于公司業績增長的彈性,給予公司2017 年75 倍~80 倍PE,公司未來6 個月的合理估值為39.75~42.40 元,維持“強烈推薦”評級。
        四、風險提示:
        1、市場需求低于預期;2、客戶認證進度低于預期;3、新產品研發進度低于預期。


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