華為麒麟970確定將在國(guó)內(nèi)亮相 芯片概念股望再度爆發(fā)（附股） ...

　　海報(bào)的內(nèi)容言簡(jiǎn)意賅，標(biāo)題寫道“當(dāng)機(jī)器學(xué)會(huì)像人一樣思考，你是否能預(yù)見，更智慧的未來已經(jīng)到來”，下面寫著“9月25日，麒麟芯片媒體溝通會(huì)”，通過海報(bào)正式公布了麒麟970亮相國(guó)內(nèi)的時(shí)間。

　　9月初的IFA上，華為正式發(fā)布了麒麟970芯片，芯片最核心的部分是關(guān)于人工智能的。華為在發(fā)布會(huì)上宣布970將是全球首款A(yù)I芯片，其中通過內(nèi)置的NPU實(shí)現(xiàn)芯片端的深度學(xué)習(xí)，從而讓搭載麒麟970芯片的產(chǎn)品在使用一段時(shí)候后，更加的智能和聰明。

　　和現(xiàn)階段市售的手機(jī)芯片不同，華為的麒麟970使用了全新的HiAI移動(dòng)計(jì)算架構(gòu)，從華為官方給出的介紹來看，HiAI架構(gòu)可以整合SoC內(nèi)部的信息處理架構(gòu)，通過CPU、GPU、ISP以及NPU的協(xié)調(diào)配合來實(shí)現(xiàn)更好的運(yùn)算效率。并通過AI的深度學(xué)習(xí)讓NPU幫助傳統(tǒng)的CPU和GPU以更低的能耗完成更多的工作。

　　從目前公布的信息來看，麒麟970憑借55個(gè)晶體管成為了目前量產(chǎn)的移動(dòng)芯片中晶體管數(shù)量最多的SoC，是驍龍835的1.77倍、是蘋果A11的1.28倍，因此從性能上來看，970值得一看。在9月25日的媒體溝通會(huì)上，屆時(shí)應(yīng)該還會(huì)有更多麒麟970搭載的首款機(jī)型——華為Mate 10的消息放出，還是非常值得期待的。

　　相關(guān)概念股

　　富瀚微：公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為數(shù)字信號(hào)處理芯片的研發(fā)和銷售，并提供專業(yè)技術(shù)服務(wù)。主要產(chǎn)品為安防視頻監(jiān)控多媒體處理芯片（ISP芯片，IPCSoC芯片，DVRSoC芯片）及數(shù)字接口模塊。公司于2013年發(fā)布了第一顆高性能，低功耗的IPCSoC芯片，并于2014年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。公司未來將在IPCSoC芯片領(lǐng)域繼續(xù)加大研發(fā)投入，完成IPCSoC系列化芯片的產(chǎn)品布局，為公司在安防視頻監(jiān)控?cái)z像機(jī)領(lǐng)域積累的大量客戶提供有競(jìng)爭(zhēng)力的網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)產(chǎn)品的芯片解決方案。

　　全志科技：2016年1月26日晚間公告，公司擬非公開發(fā)行不超過2300萬股，募集資金總額不超過11.6億元。募投項(xiàng)目中，4.6億元擬投入車聯(lián)網(wǎng)智能終端應(yīng)用處理器芯片與模組研發(fā)及應(yīng)用云建設(shè)項(xiàng)目；3.5億元擬投入消費(fèi)級(jí)智能識(shí)別與控制芯片建設(shè)項(xiàng)目；3.5億元擬投入虛擬現(xiàn)實(shí)顯示處理器芯片與模組研發(fā)及應(yīng)用云建設(shè)項(xiàng)目。

　　北京君正：公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為32位嵌入式CPU芯片及配套軟件平臺(tái)的研發(fā)和銷售。基于自主創(chuàng)新的XBurstCPU核心技術(shù)，公司面向便攜消費(fèi)電子、教育電子等領(lǐng)域推出了一系列32位嵌入式CPU芯片產(chǎn)品。同時(shí)公司還提供了運(yùn)行于這些芯片之上的操作系統(tǒng)軟件平臺(tái)。 2013年，公司在Xburst2 CPU研發(fā)方面進(jìn)行了模塊級(jí)設(shè)計(jì)的部分工作，由于CPU核的設(shè)計(jì)復(fù)雜度較高，研發(fā)設(shè)計(jì)周期較長(zhǎng)，Xburst2 CPU的模塊級(jí)設(shè)計(jì)工作將在2014年繼續(xù)進(jìn)行；此外，第三代新架構(gòu)VPU項(xiàng)目按計(jì)劃繼續(xù)進(jìn)展中。新的VPU將支持業(yè)界最新的HEVC標(biāo)準(zhǔn)，處理性能上也較上一代有大幅提升，從而提高公司芯片的整體性能。

　　必創(chuàng)科技：公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)為工業(yè)過程無線監(jiān)測(cè)系統(tǒng)解決方案（監(jiān)測(cè)方案），力學(xué)參數(shù)無線檢測(cè)系統(tǒng)解決方案（檢測(cè)方案），MEMS壓力傳感器芯片及模組產(chǎn)品（MEMS產(chǎn)品）的研發(fā)，生產(chǎn)和銷售。